半导体行业有一句话：“看光刻机采购，就知道谁在认真造芯片。”作为芯片制造的核心设备，光刻机的采购量直接反映了一个国家或地区的芯片产能扩张速度。
而过去一年，美国半导体行业上演了一场“过山车”式的剧情——从2024年四季度的“疯狂扩产”，到2025年一季度迅速降温，背后究竟发生了什么？
一场“季度狂欢”的数据真相根据全球光刻机巨头ASML的财报，2024年四季度，美国采购的ASML光刻机占其总销量的28%，首次超过中国大陆（27%），以及其他地区，成为当季最大买家。这一数据引发热议，不少人认为美国芯片制造业即将迎来爆发。
支持这一判断的还有具体案例：
台积电位于亚利桑那州的晶圆厂开始导入设备，首批采购了多台EUV光刻机；英特尔为俄亥俄州新厂购置设备，推动美国本土光刻机需求激增；美光等存储芯片厂商也加入采购行列。然而，这场狂欢并未持续。2025年一季度，美国采购的ASML光刻机占比骤降至16%，较峰值下跌45%，而韩国以40%的占比重登榜首。从数据上看，美国的“造芯热”似乎只维持了一个季度。
狂欢背后的“特殊时间点”若细究2024年四季度的数据飙升，实则有特殊背景：
1. 工厂集中投产的“巧合”台积电亚利桑那厂原计划2024年底投产，需提前半年采购设备；英特尔为追赶先进制程，也在同期加码EUV光刻机订单。两大巨头的需求叠加，推高了当季数据。
2. 政策补贴的“末班车效应”美国《芯片与科学法案》要求，获得补贴的企业需在2024年内启动实质性建设。为满足条件，厂商纷纷在年底前突击采购设备，导致四季度数据异常亮眼。
偃旗息鼓的三大现实阻力当短期刺激因素消退，美国芯片制造业的深层矛盾开始浮现。
1. 建厂容易，运转难台积电亚利桑那厂虽已建成，但实际投产进度远低于预期。美国缺乏熟练工程师，工厂良率难以提升，导致后续设备采购需求疲软。一位业内人士坦言：“把光刻机运到美国只要一周，但让工厂跑起来可能需要三年。”
2. 成本困局无解波士顿咨询集团报告显示，在美国建造晶圆厂的总成本比中国大陆高30%-50%。
3. 政治风向的不确定性2024年美国大选后，特朗普政府可能调整芯片政策。其对制造业回流的态度虽积极，但“美国优先”策略可能加剧贸易摩擦，甚至影响ASML向美国厂商供货。企业选择观望，导致2025年一季度订单缩水。
“造芯热”降温的行业启示美国一个季度的“疯狂”与随后的降温，给全球半导体行业带来重要警示：
1. 芯片制造没有捷径购买光刻机只是第一步，人才储备、供应链协同、市场需求才是持久战的关键。
2. 政策不能替代市场规律530亿美元的补贴看似诱人，但若违背产业经济规律，最终只能造就“面子工程”。
3. 全球化仍是主流强推制造业回流，可能导致效率下降。正如ASML CEO彼得·温宁克所说：“试图复制整个半导体产业链，就像重建一个宇宙。”
