全球90%都是产自日本,一旦断供中国如何应对?为何别国无法生产

开心每一瞬间 2024-12-20 09:53:19

前言

近年来,全球半导体产业的竞争愈发激烈,在这场没有硝烟的“中美半导体之争”中,我们取得了阶段性的胜利。

今年前11个月,我国芯片出口总额为1.03万亿,突破历史新高,但是,我们仍有一个关键环节难以绕过,那就是光刻胶。

全球90%的光刻胶都被日本企业所垄断,那么,如果日本断供,我国该如何应对,为何全球其他国家无法生产光刻胶呢?

光刻胶是什么?

我们看新闻知道,美国、荷兰的光刻机享誉全球,日本的光刻胶并没有那么引人注目,但其实,光刻胶与光刻机是“生死与共”的关系,没有光刻胶,光刻机也无法运作,因此它被誉为“半导体之魂”。

它就像是“胶水”,把光刻胶涂在硅片表面后,利用光刻机,通过光照射把芯片电路的图案转移到硅片上,它的作用类似于模板,保护了硅片上不需要曝光的区域,同时将设计图案精确转印到芯片上。

光刻胶的生产非常复杂,不仅要有高分辨率、极低的缺陷率,还要在极端的环境条件下保持稳定,它直接影响着芯片的整体性能。

如今,日本企业在全球光刻胶市场占据了约90%的份额,尤其是在先进光刻胶领域,如ArF(氟化氩)光刻胶和EUV(极紫外光)光刻胶,日本几乎垄断了市场。

就硅晶圆来说,信越化工占全球24.7%,最尖端的产品,更是只有信越和胜高(全球第二、份额占比19.9%)两家公司能够生产,像我国台湾环球晶圆(占比14.2%)及德国世创(占比10.9%)落后。

在光掩膜基板上,也被3家日本企业垄断,豪雅(HOYA)的份额超过60%,远高于位居第2的信越化学(20.6%),排名第3的AGC的份额为16.1%。

日本凭此,在全球光刻胶市场拥有极大的话语权,其他国家面临着巨大的竞争压力,如果想获取高质量的硅晶圆或光掩膜基板,往往需要依赖日本企业供货。

日本这种多领域的垄断情况,已然成为全球半导体产业发展道路上的一道关卡,各国都在努力尝试突破这一限制,寻求更多的产业自主性和安全性,为什么日本的光刻胶这么强呢?

日本光刻胶对全球的“隐形枷锁”

这样的地位并不是一朝一夕形成,上世纪中后期,日本在美国的支持下,经济、科技高速发展,进入新世纪后,它们的光刻胶技术逐渐领先全球。

我国的光刻胶也严重依赖日本,是我们半导体制造中的一个明显短板,一旦日本光刻胶的供应出现问题,我国的半导体产业犹如被扼住了咽喉!

这可不是危言耸听,是有先例在的。

2019年7月,日本政府宣布:对韩国出口的氢氟酸、光刻胶和氟化聚酰亚胺三种电子化学品实施管制,韩国的半导体产业对这三种化学材料有着严重依赖。

就光刻胶而言,2018年,韩国从日本进口的占比高达85%,日本实施管制次月,韩国从日本的氢氟酸进口额便断崖式下跌,直至完全被断供,光刻胶也出现了明显波动。

这次制裁给韩国半导体产业带来了近乎“地震”般的冲击,彼时的三星表示,库存中的高纯度氢氟酸的余量仅够维持几周时间,情况十分危急。

在光刻胶断供的影响下,韩国三星芯片质量迅速下降、韩国半导体企业的生产效率大幅降低,产品交付出现延迟,很多原本依赖日本光刻胶的生产线不得不停工或减产。

直到2023年,日、韩关系破冰,日本才恢复对韩供应光刻胶,长达4年的限制,让韩国半导体产业元气大伤,这无疑是给世界各国的半导体产业敲响了一记沉重的警钟。

半导体产业的生产链条高度复杂、紧密,光刻胶作为不可或缺的关键材料,一旦供应受阻,整个产业发展就会像失去链条的齿轮,面临严重困境。

从生产环节来看,缺少光刻胶,芯片制造的核心步骤无法开展,工厂的生产线只能停滞,订单交付会变得迟缓,企业的营收和利润也会随之锐减。

国产光刻胶研发的起步

我国光刻胶技术起步相对较晚,1989年,国内才批准了第一个光刻胶专利,在此后的30年间,尽管我国陆续批准了322个光刻胶专利,但大部分专利仍为外国企业所持有。

进入新世纪,我国开始着手光刻胶的研发工作,但早期国内光刻胶市场主要由进口设备和产品占据,尤其是高端光刻胶市场几乎被国外企业垄断。

2016年被视为国产光刻胶技术发展的元年,从这一年开始,国内光刻胶技术厚积薄发,7年间获批了128个专利,标志着国内光刻胶技术形成了自己的研究能力体系。

虽然取得了一些进展,但我们仍然面临着“日本出口管制”的卡脖子问题,全球70—90%的光刻胶都依赖于日本出口,而我国的光刻胶自然也不例外。

一旦哪天中、日关系恶化,光刻胶很有可能成为日本出口管制的技术,因此我们仍然需要迅速追赶,但我们光刻胶的国产化之路仍然布满荆棘,目前面临着一些问题。

光刻胶作为“配方型经验学科”,它的研发很依赖特定的配方,国外企业对此高度保密,如何拿到配方是一大核心阻碍,我国企业很难知晓其中关键奥秘,盲目调配的话很难达到理想效果。

光刻胶的生产需要光刻机进行配套测试,但我国高端光刻机同样需要从美、荷进口,这使得光刻胶的研发在配套设备环节就很困难。

而且不同的客户有着差异化、定制化需求,不同的芯片制程、用途以及生产线等,对光刻胶的参数要求各不相同,对应的产品配方也需有所区别,要实现与众多下游客户工艺完美适配,难度很高。

值得庆幸的是,今年5月,我国在光刻胶国产化方面迎来了重大突破,太紫薇公司,攻克了合成光刻胶所需原料和配方,它研发的T150A光刻胶通过了量产验证,为国产光刻胶领域注入了一针“强心剂”。

这款T150A光刻胶实现了配方的完全自主设计,在光刻工艺中极限分辨率达到了120nm,与国外同系列的知名产品相比,工艺宽容度更大,稳定性更高。

结语

中美贸易战开始后,美西方国家不断制裁与打压我国芯片的发展,但在我们的共同努力下,我们的芯片产业却逆势上扬,出口突破了万亿,交出了一份亮眼的答卷。

但是,我们也必须清醒地认识到,前方依旧布满荆棘,面临着诸多困难与挑战,我相信,在未来,我们一定可以突破西方带来了枷锁,让我们的芯片产业领先全球。

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