美芯规则多次修改，让我们意识到没有核心技术的加持，没有造芯设备的供应，大陆半导体的发展举步维艰。

为了打破芯片枷锁，无数企业、机构、高校开启了逆袭反击之路，不久后国产光刻机、光量子芯片、国产CPU相继问世，这让老美始料未及。

芯片封锁并没有阻挠大陆半导体的崛起，反而推进了国产化事业的研发进程。为了进一步限制大陆半导体发展，美、日、荷三方协议共同商讨新方案，将联合高通、英特尔、ASML等外企限制4G芯片、DUV光刻机的出货。

对此，微软创始人比尔·盖茨表示，美阻挠中国芯片发展是徒劳，会加大我们研发芯片的时间和经济成本，这样做会使得中国不得不“自力更生”，从而摆脱对美国的依赖。

不仅是比尔·盖茨，美国许多企业家都曾对这一问题表态，称断供芯片和技术并不明智，不仅会带来经济损失，还会促使中国芯片独立。

实际上这一担心并无道理，有外媒表示，中国芯就断供问题摊牌了，两条消息传来，比尔·盖茨果然说对了。

第一条消息，据海关总署公布的数据来看，今年前两月，我国进口集成电路675.8亿个，同比减少26.5。

要知道，在2022年的时候，我国累计砍单近千亿颗芯片，如今这一数据再度增长，2023年芯片砍单总量将会可观，这一结果足以说明国产芯片的产能有所提升，且在部分核心器件上获得突破。

就目前而言，28mm及以上成熟制程仍为主流，广泛用于电脑、手机、通讯等设备，为了满足国内需求，中芯国际先后在深圳、北京等地布局4座芯片工厂，预计产能提高42万片以上。

不仅如此，华为、小米、OV等手机厂商，纷纷开始自研国产芯片，如华为射频、屏幕驱动芯片，小米电池管理、影像等芯片，而这些芯片的制程并不高，中芯国际就可以满足代工要求，所以不再需要依赖进口。

第二条消息，国务院正式表态，将优化创新引擎，重新组建科学技术部，促进科技与经济发展结合。

洪向华教授表示，这对解决我们实现科技自立自强，解决核心技术攻关起到很好的作用。

由此可见，我国已重新规划科技发展战略，将重点放在核心技术的攻关和科技独立方面，这一调整是民心所向，也是国家对半导体发展的首次表态，预计在不久的将来，中国半导体或许也能问鼎世界之巅。