最近有半导体领域的分析师表示：中美芯片的竞争格局，不要存在任何幻想，做好背水一战的准备。
那么事情真的发展到这种程度了吗？其实中美在芯片领域无论是竞争，还是合作，它不仅仅是技术和经济方面的原因，背后还有复杂的政治因素。
1979年1月1日中、美正式建交，80年代中美关系进入蜜月期。
这一系列动作的背后，就是因为在当时美国最大的对手是苏联，两个超级大国在争霸斗争中，出现了苏攻美守的局面，美国迫切需要改变这一局面，开始与中国接触。
而中国也因为珍宝岛事件，与苏联关系很紧张，也需要发展和缓和国际关系，于是中美关系破冰，双方迎来了几十年的密切合作。
1983年6月，美国正式宣布放宽对华技术出口的限制，将中国从美国出口管制分类的P级提升到V级，列入非盟国友好国家一类。
美国科技巨头开始快速进入中国市场，在支持中国IT、信息产业发展的同时，也占领了中国高科技市场。
1984年，IBM进入中国，当时的IBM是全球最大的计算机企业，集科研、生产、销售、技术服务和教育培训为一体。
1985年，计算机芯片龙头企业英特尔进入中国，开始向中国出售CPU产品，并且提供相关技术服务。
1989年甲骨文、EMC进入中国市场，自此“IOE”齐聚中国。
90年代，微软、高通、AMD、EDA三巨头（新思科技、楷登电子、明导国际）也纷纷进入中国市场。
这些美国科技巨头给中国科技、经济带来了深远的影响。
1994年，中国正式接入全球互联网，也是这一年中国开始了数字化，建造了大量的ICT基础设施，催生了百度、阿里、腾讯等互联网公司。
通信技术不断的发展，到了3G时代，中国企业已经出现在了国际舞台上，4G时代，中国企业甚至有了和世界巨头竞争的能力。
电子商务、共享经济、移动支付等应用场景相继诞生，但此时也出现了新的问题。
IBM、甲骨文、EMC（IOE）等传统IT巨头频繁曝出安全漏洞和数据泄露事件，让人不得不质疑其安全性，
此外，过度依赖海外企业，也存在供应链安全问题，一旦出现地缘政治因素，很可能会出现断供问题。
2013年，“棱镜门”爆发，在过去几年时间内，微软、谷歌、苹果、雅虎等九大网络巨头的服务器，监控了大量的电子邮件、聊天记录、视频及照片等，全世界为之哗然。
于是轰轰烈烈的去“IOE”以及国产替代开始了。
国产替代并不容易
根据相关数据，国产厂商占据了中国数据库市场80%以上的市场份额，仅甲骨文一家就超过了1/3，甲骨文、IBM、微软、SAP四家厂商共占据市场份额超过了六成。
而英特尔更是把控了中国台式机CPU77%的份额，笔记本81%的份额，X86服务器市场份额更是达到了91%。
微软的Windows系统在中国份额超过90%，高通、安卓把控着除了华为手机以外几乎所有的国产手机，英伟达GPU在中国市场份额高达85%。
这些“赤裸裸”的数据宣告着，我们几乎离不开美国科技公司。
所以在国产化替代的进程中，出现了这样、那样的问题，包括著名的汉芯造假事件，联想集团的“造不如买、买不如租”的言论等等。
这些事件曾一度让中国芯片陷入停滞。
唯有自主研发才能救中国科技。
随着美国一系列针对中国芯片的政策及行动，我们彻底认清了一个事实：唯有自主研发才能救中国科技。
2019年5月，华为及其63家子公司被列入实体清单，公司在技术、专利、零部件、代工服务上遇到了前所未有的困难。
2020年12月18日，美商务部将中芯国际、大疆、北京邮电大学等77个中国实体列入实体清单，限制其获得关键技术和零部件。
2022年8月，拜登签署《芯片和科学法案》，提供520亿美元的优惠政策，吸引台积电、三星等企业赴美建厂，同时要求这些企业不能在中国大陆建造先进晶圆厂。
2023年，在美国要求下，日本、荷兰，先后出台半导体设备限购政策，其目的就是限制中国企业购买EUV光刻设备，以及先进的DUV光刻系统。
2024年11月，台积电暂停向大陆企业提供7nm AI芯片代工服务，涉及阿里平头哥、百度昆仑芯、燧原科技、天数智芯、蔚来、小鹏、黑芝麻等企业。
2024年12月，1BIS（美国工业和安全局）将 140个中国半导体行业相关实体列入“实体清单”，包括华大九天、北方华创、南大光电、武汉新芯、拙荆科技、中科院微电子所等等。
2024年12月23日，美国总统拜登宣布将针对中国“成熟制程芯片”（28nm以上），及芯片相关政策、行为等发起基于《1974年贸易法》第301条的调查。
截至目前，美国已经将超过1000家中国科技企业列入了实体清单，涉及芯片设计、制造、封测、EDA、设备、材料等全产业链。
中美芯片竞争已经到了最激烈的时刻，靠谈判、让步已经不能改变任何情况了，未来只有“背水一战”。
我们有没有“胜算”呢？不仅有，而且很大！
在成熟工艺（28nm以上），中国芯片产能达到了860万片/月，市场份额达到了30%，是美国的6倍，而且到2027年，中国大陆会成为最大的成熟芯片制造地区。
今年前11个月，我国芯片出口额首次突破万亿元大关，达到1.03万亿元，同比增长20.3%，增长速度很快。
而且，我们几乎已经跑通了28nm芯片全产业链，加上庞大的制造能力、优秀的制造团队、完善的配套设施，其他晶圆厂根本不是对手。
7nm以下先进芯片，我们利用3D封装、多重曝光等技术，实现了部分“平替”。搭载麒麟芯片的华为手机，在使用效果上不亚于高通系列和iPhone。
AI芯片方面，华为的昇腾系列正在快速迭代，将会抢夺部分英伟达市场份额。
与此同时，我们的技术研发还在加大，相信用不了多久，EUV光刻机、EUV光刻胶、先进的EDA工具都会被攻克，我们离实现5nm、4nm芯片技术不远了。
总的来说，在中国GPD接近美国70%，在中国军事实力晋升世界第二，在中国科技企业不断抢夺美科技巨头饭碗的今天，中美芯片的全面竞争已经无可避免，我们只有“背水一战”。
我是科技铭程，欢迎评论区留言，共同讨论！
