近日，美国《国防》月刊披露，到2030年，美国半导体产业将面临6.7万技术人才的缺失，这些技术人才包括制造工程师、软件工程师和计算机科学家等。而整个美国经济面临高达140万的人才缺口。

这意味着美国本土的大学毕业生已经无法满足自身需求，如果无法解决人才问题，美国芯片产业将因为人才缺失在竞争处于不利地位。

要知道，美国一直是全球最具吸引力的国家，每年有数十万人排队申请美国的移民签证，这里面就有很多名校的高材生。

但是如今美国居然人才短缺，并且是上百万的缺口，甚至连最具优势的芯片行业也未能幸免，这究竟是怎么回事呢？

2018年4月16日和2018年12月1日发生了两个重大事件，标志着美国对华科技战的开始。

2018年4月16日，美商务部启动了对中兴为期7年的出口禁令，中兴A股、H股被迫停牌，最终中兴被迫妥协，支付巨额罚款，并接受美国检查。

2018年12月1日，加方在机场逮捕华为CFO、任正非的女儿孟晚舟，但华为没有妥协、守住了底线，但失去了芯片代工资格和5G部分配件，同时被“列入实体清单”。

中兴事件我们选择了忍让，华为事件我们选择了坚守底线。

但随后，中芯国际、长江存储、上海微电子等相继被列入“实体清单”，同时限制英伟达、英特尔、高通向中国企业出售先进计算芯片和5G芯片。

我方积极游说，最终华为获得了高通4G手机处理器，继续开展手机业务，英伟达推出了“缩水版”的A800、H800 GPU。

今年上半年，在美国的施压和诱惑下，日本、荷兰相继发布了半导体设备出口限制措施，未经允许不得出售以下几种设备：

1、14nm/16nm的逻辑芯片设备；

2、128层以上的NAND Flash生产设备；

3、18nm及以下DRAM内存生产设备；

我方果断回击，直接宣布对进口镓、锗等稀散材料实施管控，未经审批不等出口。

这下美方懵了，因为中国占据了90%的镓产能和72%的锗产能，同时对外出口了94%的镓和82%的锗。一旦失去中国的供应，后果不堪设想。

各大企业紧急盘点了库房，发现库存的镓、锗连一年时间都支持不了，日本企业也仅能支撑3个月，荷兰甚至连一个月也扛不住。

美国晶圆制造商AXT公司厚着脸，让其在中国的子公司申请出口镓、锗产品的许可；欧洲、日本、韩国的企业也纷纷申请镓、锗出口豁免权。

遭到拒绝后的美国懊恼的将“锅甩给”荷兰，荷兰也把烫手的山芋抛给了欧盟。遇到利益时一哄而上，遇到难题时互相甩锅，果然是大国风范。

而我们的专家此时来了一次完美的助攻：这只是开始，中方的反制措施还有很多。

再看海外的芯片巨头，一个个亏的鼻青脸肿。仅今年一季度，三星芯片业务亏损237亿人民币、英特尔亏201亿、SK海力士亏176亿、美光亏165亿。

4家芯片企业一个季度亏779亿，创出几十年来亏损最高记录。

现在应该明白，为什么硅谷的科技巨头从去年开始就猛裁员了吧！动不动就裁一万多，20%、30%，甚至80%，因为真的赔的太多了。

该裁的裁了，不该裁的也裁了，那结果就是人才短缺，而且是大量短缺。

那有网友问了，把裁掉的重新招聘回来不就行了吗？你当时玩呢？资本家能同意吗？再说，有很多也真的是混日子的员工，例如推特，马斯克收购前有8000员工，如今还有1500，工作正常开展。

所以，美国现在面临的尴尬问题是：一方面、大量工人下岗，失业率飙升；另一方面、技术人才短缺，预计2030年总缺口飙到了140万。

如何解决这个难题呢？放开移民，引进人才。

美国作为全球唯一的超级大国，在金融、军事、科技、环保、航天等多个领域拥有明显的优势，甚至遥遥领先。

美国历史上诞生了超过377位诺贝奖获得者，位居全球榜首，得奖人数远超世界其他国家。

在教育方面，全球综合实力最强的10名大学，美国占据了8位，处于绝对优势。

美国拥有4100所大学，远超中国的3072所，是英国（228所）的18倍，德国（368所）的11倍，日本（709所）的6倍。

得益于多方面的领先，美国一直是全球最热门的移民国家。

2022年，美国新增移民101万，再次突破百万，来源地区排名前三的分别是印度、墨西哥、中国。

尽管，中国移民美国的数量排在第三位，但明显比墨西哥和印度少了很多，仅为墨西哥、印度的50%左右。

这些移民当中，有2.75万的工作移民，占全部移民的27%，来自印度最多达到了9.1万，来自中国的约3.5万，约为印度的38%。

要知道，中国一直都是全球人口最多的国家，也是人口移民大国，仅美国就拥有高达550万的华人，几十万中国高材生汇聚在硅谷，为美国科技事业做贡献。

根据统计信息，2015-2019年，清华约27%的本科毕业生、约6%的硕士毕业生、约11%的博士毕业生选择出国（境）深造。

北大约31%的本科毕业生、约5%的硕士毕业生、约11%的博士毕业生选择出国（境）深造。

这些清北留学生，70%选择了美国，其次是英国、日本、德国、法国。也因此，清北曾被称为“美国的人才储备基地”，但2020年开始，发生了变化。

2020年至2022年清华的毕业生，赴海外留学比例下降至15%以下，这是一个进步。

如果仅仅是因为“口罩”的问题，导致清北毕业生不敢去海外，那就太令人心寒了。

但我相信，面对中美的科技竞争，中国芯片的艰难处境，清北的高材生不会无动于衷，他们更多的会选择留在国内，为中国科技做贡献，为中国芯片加油！

多家研究机构发布了一个数据，全球芯片掌控能力方面的排名，具体如下：

1、美国依然最强，掌控能力达到了39%，遥遥领先其他国家；

2、排在第二位的是韩国，达到了16%，有点小意外；

3、日本排在第三，达到了14%，半导体材料优势明显；

4、中国台湾为12%，排在第四，主要是台积电和联电的贡献；

5、欧洲为11%，排在第五，恐怕是算上了ARM和ASML；

6、中国大陆仅为6%，落后很多，而且没有太大的亮点。

这个表格数据，个人感觉多少有点出入，1、ARM已经被日本软银收购了，计算数据应该算在日本方面；2、台积电把控了60%的晶圆代工，加上第四名的联电，理应在制造方面超过韩国三星等企业。

但这些并不会影响国产芯片的排名和份额，当然也不能影响美国的排名，所以姑且不去深究。

但是，我觉得国产芯片最大的优势就是人才、资金和政策。

资金方面，我们已经是全球第二大经济体了，并且拥有着“集中力量办大事”的特殊能力，所以，在有效调动资金方面甚至超过了美国。

政策方面很明朗，国产芯片、国产替代已经写进了《十四五规划》，支持力度是前所未有的。

也就是说，现在只要你能搞出芯片，那么资金和政策绝对跟的上。

很多人认为，芯片人才都在美国，那是曾经，而现在、未来这些人才出自中国。

威廉·肖克利

上世纪，美国诞生了很多芯片领域的大牛，威廉·肖克利发明了晶体管，诺伊斯与基尔比发明了集成电路 ，奠定了第三次产业革命的基础，怎么吹都不过分。

诺伊斯、摩尔、安迪·格鲁创办英特尔，当了三十年的芯片霸主。

再加上仙童公司的“八大叛徒”（诺伊斯、摩尔、拉斯特、霍尔尼、罗伯茨、克莱纳、克里尼亚、布兰科）这些都是鼎鼎有名的芯片技术大佬。

但，他们当中很多人已经去世，剩下的也已经老了，而中国的芯片人如雨后春笋般的出现。

根据相关数据，全球最顶级的材料学家，前六位均为华人，而且有5位毕业于中国科学技术大学。他们分别是杨培东、殷亚东、黄喧益、夏幼南、孙玉刚、吴屹影。

2020年全球芯片设计公司前十名中，有8家创始人或CEO/董事长为黄皮肤、黑眼睛的华人。他们分别是博通CEO陈福阳、英伟达创始人黄仁勋、联发科董事长蔡明介、AMD CEO苏姿丰、赛灵思CEO彭胜利。

中国科技企业华为，目前拥有700位数学家，120位化学家，800位物理学家和6000个基础研究专家以及6万个工程师。

什么意思呢？这说明中国的芯片人才正在或已经接棒了全球芯片产业，而中国科技企业也找到了吸引科技人才的方法。

未来，我们需要扩大优势，通过政策、待遇、尊重吸引到更多的人才，同时减少国内人才的流失，那么国产芯片将大有可为。

2030年，美国半导体产业人才需求达到了23.8万，缺口达到了6.7万，如果无法解决这些难题，美国将无法继续引领芯片领域的技术和增长。

芯片企业巨亏、原材料受限、如今又出现人才问题，这对我国来说真是千载难逢的机会。

只要我们继续加强自主研发、原材料管控，同时留住本国人才，吸引小部分高学历的国际人才，就能赢得芯片竞争。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！