据相关信息，昨日华为花粉俱乐部里传出消息称，“华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。”对此，华为相关人士回应称，该消息为假消息。

近期，据多家官方报道，拜登团队再一次收紧了对华为的出口限制，撤销了芯片巨头高通、英特尔公司对华为出售半导体的许可证。

限制高通芯片，其实对于重新拥有麒麟芯片的华为而言，影响微乎其微，但如果限制PC芯片，可就截然不同了。

长期以来，华为PC处理器来自于美国的是英特尔，AMD并没有获得许可。所以英特尔在对华为出货方面态度非常积极，曾三令五申对美提出严厉警告：如果与大陆市场脱钩，英特尔美芯片厂也不用再建了，因为造出来的芯片也只能烂在美国。

但为阻挠我国科技产业快速发展，美还是义无反顾的做出了这一决定！

8日晚间，一张涉及华为的图片在网上流传，该图片显示，华为海思半导体董事长何庭波与终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，正式转正。并要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。

其实早在2020年8月，华为被美国二次制裁之后，就有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全非美技术的芯片生产线，并且要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

不过，当时华为内部人士针对此传闻进行了否认，称内部没听说“塔山计划”，周围同事均表示不知情。随后，爆料博主也删除了相关微博。

针对此次最新传出的“塔山会战”针对PC端的“Kirin X系列”芯片的“备胎计划转正”的传闻，上述知情人士表示，《致战友们的一封信》为假消息。“这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。”该人士称。

5月7日，据媒体报道，美国政府已吊销英特尔、高通等公司向华为的出口许可证。美国商务部证实，已吊销一批许可证，但未明确指出是哪些公司。此前，英特尔与高通分别是华为笔记本电脑和手机的芯片供应商。在2019年华为受美国制裁后，它们曾获得了特别授权，允许向华为销售芯片。

高通方面，在过去三年为华为提供手机主处理器芯片。有消息称高通与华为的专利协议将于2025财年到期，已开始进行续签谈判。

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