据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，给英特尔扭亏为盈的努力造成了打击。

消息人士称，博通进行的测试包括将硅片送入英特尔最先进的制程工艺Intel 18A（折合1.8nm）。博通上个月从英特尔收到芯片。在工程师和高管研究了测试结果后，博通得出结论，该制程工艺尚不适合大批量生产。

不过，即使如此“惨淡”的财务表现，依然没有阻挠英特尔“四年五个制程节点”计划的推进。8月7日，英特尔宣布，基于Intel18A（英特尔的1.8nm）制程节点的AI PC处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，实现了样片出厂、上电运行，并顺利启动操作系统。

这是英特尔在18A制程技术上取得了重大进展，也是其芯片代工计划迈出里程碑的一步。而且据说，英特尔已经准备好制程设计组件（PDK）1.0版本，供第三方客户开始甚至完成芯片设计。

英特尔18A制程是第二个采用环绕式闸极RibbonFET晶体管和背面供电PowerVia技术的制程。与2nm级制程相比，18A有望将每瓦性能提升10%。根据英特尔的计划，预计第一个外部客户将在2025年上半年完成其首个18A设计，并在2026年上半年进入量产。

那是否意味着率先启动18A制程的英特尔有了和台积电进行叫板的资本呢？

据悉，三星和台积电都放任客户声称他们采用了4nm，而实际使用的却仍是5nm技术。这其中涉及了苹果、高通和联发科等芯片巨头，该机构称他们联手制造了芯片的“纳米谎言”。

从目前规划来看，高通将在今年下半年推出新款旗舰手机处理器骁龙8 Gen 4，预计将采用台积电改进版3nm“N3E”制程，有国外数码博主爆料称该芯片将比上一代涨价25-30%，预计售价为220-240美元（约合人民币1600元-1800元）。联发科首款3nm旗舰预计同期亮相。

台积电和三星早就量产了3nm，高通和联发科这两个手机大客户直到今年下半年才开始用，显示出对3nm的不积极，预计明年安卓旗舰手机市场仍然是3nm处理器为主。

这也意味着，明年台积电即便量产了2nm制程，大客户很可能仍然只有苹果一个。今年一季度，量产一年半的3nm制程只贡献了台积电9%的收入，5nm和7nm分别为37%和19%。

长期以来苹果一直是台积电最大的客户，去年几乎占了台积电营收的四分之一，断层领先第二大客户英伟达（占比约11%）。而且苹果每年的高端旗舰机成为了台积电最先进工艺应用方和最佳的营销伙伴。外界已经形成了“iPhone Pro&X纳米”模式推断台积电工艺推进节奏。

之前台积电3nm工艺因为曝光层数导致的成本问题拖慢了iPhone Pro版本上市时间，一度被外界嘲讽。这次台积电宣称2nm制程试产时间比预期提前，也是一种营销，不过肯定吸取了3nm的教训，2nm用了Nanosheet架构，其晶体管密度、性能、功耗等比3nm工艺提高多少，还有待各种评测机构的检验。

可以肯定的是，随着摩尔定律放缓，芯片巨头们在营销先进制程时必然要花更多功夫，甚至不惜制造更多“纳米谎言”。至于消费者是否愿意为此买单，还要看最终的市场反馈。

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