沙弥新股申购解析：成都华微（2024-007）
今日科创板一支标的申购，精析如下：
成都华微（保荐人：华泰联合证券）688709
公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
逻辑解析：
①看估值：
本次公开发行股票数量为9,560.0000万股，发行后总股本63,684.7026万股，本次发行价格15.69元/股，对应标的公司上市总市值99.92亿，对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为37.04倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：
高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司扣非后归母净利润对应的静态市盈率平均水平。
公司2023年度预计营业收入为88,000.00万元至95,000.00万元，同比增长4.18%至12.47%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为26,000.00万元至30,000.00万元，同比增长-3.63%至11.20%。
②基本面：
公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
在技术与研发方面，公司高度重视对产品及技术的研发投入，近三年自筹及国拨研发项目累计研发支出占累计营业收入的比例为44.28%。公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。
在产品方面，公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。
在市场方面，公司高度重视对于客户的售后服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路领域下游主流厂商的认可，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。
③看募投：
按本次发行价格15.69元/股和9,560.0000万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额149,996.40万元，扣除约8,403.81万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额141,592.59万元。募集资金投资项目如下：
芯片研发及产业化项目拟投资共计75,000.00万元，开展高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在FPGA领域的传统优势，继续推进公司高速高精度ADC领域的快速发展，积极推动公司在智能SoC领域的突破。
高端集成电路研发及产业基地项目由发行人全资子公司华微科技实施，拟投资79,453.00万元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固发行人特种集成电路领域的核心地位。检测中心建设项目主要包括检测用厂房的建设以及测试设备的采购，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求。研发中心建设项目主要包括研发办公楼的建设，项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力。
④看管理：
截至本招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285,575,825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。
综上，公司所处行业景气度较高（半导体），募投成长空间一般（募投项目对标的助力点不够清晰、明确），估值在上年业绩有所提升的驱动下仍处劣势，在国资背景加持下，破发概率相对较低。
结论：今日投资者可谨慎参与成都华微。小沙弥今日放弃申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。
（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）
