沙弥新股申购解析：广合科技（2024-015）

今日主板一支标的申购，精析如下：

广合科技（保荐人：民生证券）001389

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为4,230万股，发行后总股本42,230万股，本次发行价格17.43元/股，对应标的公司上市总市值73.61亿，对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为26.32倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

低于中证指数有限公司2024年3月18日（T-4日）发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率28.54倍；低于可比公司2022年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率35.74倍。

2023年合并利润表主要数据：

2024年1-3月，公司业绩预计情况和同比变动情况如下：

②基本面：

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

公司自主研发的“新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的CPU主板，在服务器Dimm内存位置采用POFV整平技术，并运用UPI传输技术处理CPU之间的信号通讯，实现对应阻抗±8%，同时在板厚3.0mm、微孔直径0.2mm的条件下可实现孔铜25μm、面铜48μm的成品要求，并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求，能够保证在高强度计算下信号传输的准确性、完整性；“新一代高速存储主板制造技术”应用于中高端储存类服务器主板，该技术克服了树脂流动度降低、材料刚性变高所带来的可加工性变差的问题，同时可以减少加工过程中插入损耗的影响，产品厚径比达到12:1-14:1之间，采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量，保证此类产品信息传输的可靠性。此外，公司还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、“一种SSD（固态硬盘）半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”、“基于EGS平台高速传输技术的服务器主板开发及应用技术”等多项应用于服务器板生产的核心技术，与上述核心技术相关的多项产品被认定为广东省高新技术产品或广东省名优高新技术产品。

公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

根据中国电子电路行业协会的统计，2021年公司在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第39位，内资PCB企业排名中位列第20位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，2016年到2022年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017年至2023年上半年，共获得22次DELL（戴尔）服务器PCB供应商评级第一名，并于2022年2月荣获DELL（戴尔）服务器事业群颁发的2021年度最佳供应商奖；2018年、2021年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年最佳策略供应商”奖和“2021年最佳供应商”奖；2023年荣获联想供应商大会“完美质量奖”，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。。

③看募投：

按本次发行价格17.43元/股、发行新股42,300,000股计算，预计发行人募集资金总额为73,728.90万元，扣除预计发行费用约8,383.05万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为65,345.85万元。募集资金投资项目如下：

黄石广合多高层精密线路板项目（一期第二阶段）生产产品为公司现有主营产品，项目建设将扩大生产规模，提高市场占有率，增强公司核心竞争力。公司将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的PCB生产基地，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。

综上，公司所处行业景气度较高（电子电路），募投成长空间尚可（增产项目有利于提升市占率），估值在上年业绩大幅提升的驱动下有一定优势，破发概率相对较低。

结论：小沙弥今日参与申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）