电子发烧友网报道（文/黄晶晶）最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS，属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。

AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，CPU为12核心设计，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24线程。其基准时钟频率为2 GHz，最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB，L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W，AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。

来源：AMD官网

连接方面，支持PCIe 4.0，16条通道，最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500，最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU，显卡核心数为16个，显卡频率高达2900 MHz。据悉，惠普即将推出的OmniBook Ultra笔记本将搭载这款处理器，为用户提供前所未有的AI体验和性能表现。

Ryzen AI 9 HX 375与Ryzen AI 9 HX 370最大的区别在于NPU算力，前者实现了55 TOPS算力，比后者的50 TOPS算力高10%。

来源：AMD官网

我们知道，微软给出的AI PC定义，NPU的算力至少要达到40 TOPS。这一定义的抛出，突显了NPU的重要性。同时CPU+GPU+NPU的组合将是AI PC的算力基座。其中，NPU提供高效能和低功耗的神经网络运算支持，在多种应用场景中实现智能计算。

在各大处理器厂商推出的AI PC处理器上都十分注重NPU算力的搭配。在笔者早前报道中统计过，英特尔酷睿Ultra产品系列中，2024年推出的Lunar Lake采用台积电3nm工艺，NPU性能将是上一代的4倍，达到48 TOPS。高通骁龙（Snapdragon）X Elite芯片搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是达到50 TOPS的NPU算力。

如今Ryzen AI 9 HX 375的发布又将算力直接拉升到55 TOPS。AMD的锐龙 AI 300 系列从命名上就可以看出主打AI的鲜明特性，它全面支持 Copilot+ PC，实现在笔记本电脑上直接使用 Microsoft Copilot 等新应用程序和助手进行人工智能计算。

不过，根据此前英特尔公开的信息，Lunar Lake使用Lion Cove架构P-Core与Skymont架构E-Core，最多4P+4E；采用代号为Battlemage的Xe2架构核显；最多8个Xe2内核，搭载了最新的第四代NPU，可提供48 TOPS的算力，是上代的四倍多，平台整体算力则高达120 TOPS。可以看到，若是看CPU、GPU、NPU的平台整体算力，英特尔以120 TOPS的表现领先。

Canalys的最新预测数据显示，‌2024年全球AI PC出货量将达到4800万台，‌占个人电脑(PC)总出货量的18%。‌‌预计到2025年，‌AI PC出货量将超过1亿台，‌占PC总出货量的40%。‌到2028年，‌AI PC出货量预计将达到2.05亿台，‌2024年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。Canalys指出，这些PC集成了专用于AI的加速器，如神经处理单元（NPU），将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。