光刻机的国产化正在悄悄取得进展。
据网上流传的消息，国产DUV光刻机已经在某芯的产线上投产，良率约70%左右，预计到年底将优化到90%以上。
另外，使用海外光刻机通过双重曝光生产7nm芯片的技术已经成熟，下半年预计升级至四重曝光的5nm芯片，并在明年向国产DUV设备迁移。
中美科技战从2017年中兴通信被制裁开始，至今不知不觉已经是第8个年头。
8年，原子弹（1956-1964）都研制成功了，光刻机也是时候出成果了。
而在国产光刻机取得突破的同时，光刻胶的好消息也变得越来越多。
比如下面这条消息：
“彤程新材4月30日在官微宣布，部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。”
在光刻胶板块里，彤程新材属于后来居上的龙头，而且业绩也很不错。
23年年报，公司归属净利4.0亿元，同比增长36.37%，今年一季度，净利1.4亿元，同比增长74.29%。
表现如此出色，当然不仅是光刻胶的功劳。
实际上，彤程新材的主业是橡胶助剂，也就是橡胶添加剂。
这是一种在橡胶加工的过程中，改善橡胶的耐热、耐寒、耐磨、抗撕裂等性能的特殊化学物质。
根据23年的数据，这块业务贡献了公司22.80亿元的营收，占比77.46%，利润比例更达到了82.41%。
显然，是橡胶助剂产品的热销，带动了公司业绩的向上。
橡胶助剂是一个规模不大的行业，而在这个不显眼的行业里，彤程新材做到了全球第一。
根据业内报告，在最重要的橡胶助剂——轮胎橡胶用酚醛树脂市场上，彤程新材的市场份额接近30%。
橡胶助剂70%以上用在轮胎行业，尤其是特种轮胎，越高端需求量越大。
彤程新材的下游客户主要是各大轮胎企业，包括普利司通、米其林、固特异等国际品牌，以及中策橡胶、赛轮轮胎、玲珑轮胎等国内品牌。
其中最重要的客户，应该是赛轮轮胎，这个特种轮胎龙头近两年业绩大爆发，去年净利润同比增长了132%。
赛轮轮胎的外销比例高达74.16%，主要通过越南、柬埔寨工厂向北美出口，以工程机械轮胎和卡车轮胎为主。
所以，彤程新材的业绩向上，关键还是站在了出海这个风口上。
当然，彤程新材也是个有雄心的企业，它并不满足于守着橡胶助剂这一亩三分田。
它决定进军光刻胶行业。
橡胶助剂和光刻胶，两个东西好像差别很大吧？
为什么一个做橡胶助剂的小企业，会忽然杀进光刻胶行业，两者有什么关系吗？
当然是有关系的。
光刻胶，本质是一种化工材料，主要由感光树脂、增感剂和溶剂组成。
树脂，不仅是光刻胶的核心原料，还决定了光刻胶的关键物理和化学属性，如粘附性、化学抗蚀性和胶膜的厚度。
因此，保证原料尤其是树脂的高品质，对于维持和提升最终光刻胶产品的性能至关重要。
而彤程新材的核心产品就是酚醛树脂，同样是树脂的下游加工产品。
因此在树脂技术的研究上，公司本身已经拥有了深厚的积累，并且上游供应链能够共用，也能大幅降低生产成本。
2020年，公司进行了两笔战略收购：北京科华和北旭电子。
这两个企业，都是国内光刻胶市场上举足轻重的角色。
以北旭电子为例，该公司是国内最大的液晶面板光刻胶本土供应商，在国内最大面板客户京东方的供货占比约50%左右。
而在卡脖子的半导体光刻胶上，北京科华是规模最大，且技术水平最高的那一档。
为什么这么说呢？
1，北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，同时还与华为建立了深度战略伙伴关系。
2，在低端的G线和I线光刻胶市场上，公司产品占据了国内较大的市场份额，年产量500吨。
第二的晶瑞电材也只有100多吨，堪称遥遥领先。
3，在中端的KrF光刻胶上，公司是国内唯一有大量供货能力的厂商，有20多款产品，且产能达到了百吨级别。
4，在中高端的ArF光刻胶上，公司已具备量产能力，于24Q1在国内部分芯片企业量产出货并进入逐渐放量阶段。
2023年11月5日，彤程新材公告，公司全资子公司彤程电子在上海化学工业区投资建设的年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。
这个上海化工区项目，包括了年产300-400吨ArF及KrF光刻胶的量产能力，是国内目前最先进的光刻胶量产生产线。
5，在最高端的EUV光刻胶上，北京科华与中科院联合承担的“国家02专项EUV光刻胶项目”已通过国家验收。
可以看到，无论从市场份额，量产规模，还是高端技术的突破上，北京科华都扮演着领头羊的角色。
现在，它已被彤程新材收归旗下。
虽然光刻胶业务在彤程新材的总营收中占比还比较小，但发展速度是比较快的，营收占比也在上升。
以23年的财报为例，电子材料实现营收5.54亿元，占比18.82%，同比增长44.03%。
2022年，该比例仅为15.38%，一年时间便提升了3个百分点。
随着多款光刻胶产品在今年陆续放量，预计这块业务将渐渐发展成为公司的第二增长曲线，带动公司新一轮的腾飞。
值得注意的是，国内目前的去美化芯片生产线，主要采用了多重曝光技术。
7nm芯片的生产，采用的是双重曝光技术，5nm芯片的生产，预计采用的是四重曝光技术。
这意味着，刻蚀次数的大幅度增加，以及对光刻胶需求的显著增长。
