近日，台积电董事长刘德音发表了这样一个奇怪的谈论，他说：华为不华为没关系，华为不可能追上台积电。

大家都知道华为和台积电都在搞芯片，但是两家公司并不在同一个赛道。

华为旗下的芯片公司叫海思半导体，主要是芯片设计业务，而台积电则是芯片代工龙头企业，补一个赛道，何来追上呢？

实际上，刘德音的说法还是有迹可循的，并不是头脑一热。

华为的确申请过多个芯片制造领域的相关专利。

2023年12月申请屏蔽结构专利，不仅减少芯片的电磁干扰，还有助于芯片的散热。

2023年3月公布了芯片封装的热性能改进相关专利，可以进一步减少芯片发热现象。

此外，华为还申请了先进芯片制造技术、晶圆处理装置及方法、三维芯片专利、自对准四重图形化技术等相关芯片专利。

言外之意，华为可能已经切入芯片制造领域了，只是对项目的实际情况、未来进展严格保密。而台积电每一个研发都要官宣，都要造势。

如今，台积电称华为不可能追上自己，实际上台积电已经害怕了。因为自己研发、制造都在明面上，而华为的研发制造在保密。

保密到什么程度呢？华为下一款旗舰手机Mate 70要使用的麒麟芯片，大家都不知道如何命名。外界只是传叫麒麟9100，多少纳米？谁制造的？

这些数据，即便是开完发布会，大家都不清楚。甚至我们都不清楚，华为下一代麒麟芯片会不会是爆炸性的5nm，如果是，台积电怎么办？

目前全世界能量产5nm芯片的只有台积电和三星，突然杀出一个黑马，事先没有任何征兆，换你，你怕不怕？

我们以麒麟9000S为例，没有官宣、发布会提都不提，甚至美国都没有情报，但它就是实实在在的应用在了Mate 60系列智能手机上。

然后大家去拆解芯片，大部分博主在拆解完之后认为是7nm，日本称14nm，也有说是5nm的，很神奇吧？

更神奇的是这款芯片究竟是谁制造的？它使用了谁的光刻机？似乎成了一个悬案。你们尽管去猜，华为就是不说。

ASML不是说它的光刻机都安装全球定位系统吗？什么时间开机，什么时间工作，制造多少纳米芯片，它一清二楚，怎么麒麟9000S制造时，它没反应？或者压根就没使用ASML的光刻机。

魅族前副总裁李楠，发表了这样一篇微博。

最初的麒麟芯片的确使用的魔改的ASML（阿斯迈尔）的光刻机，现在有一拨人通过不断的研发、创新，已经玩明白了光刻机。

言外之意就是国产光刻机突破了，华为后期的芯片大概率使用了其他的，自己不知道的光刻机，这对ASML和台积电来说是灾难性的。

因为这两家公司严重依赖美国技术。

都知道ASML的光刻机世界领先，最贵的一台售价27亿人民币，号称可以制造1nm芯片，但是这样的一台设备，ASML只掌握了10%的核心技术，其余技术均来自供应商。

极紫外光技术来自美国的EUV LLC联盟，该联盟集合了美国三大国家实验室、英特尔、AMD、摩托罗拉硅谷集团等，几百名顶级科学家共同研究的。

光学镜头来自德国蔡司，其他零部件由3000多家供应商共同提供。

这种情况下ASML才成为了全球顶级光刻机厂商，垄断了EUV光刻机，为了打压限制中国芯片，美、日、荷相继出台了半导体设备限制政策，导致中国芯片企业从始至终都没有买到过一台EUV光刻机。

这种限制，极大的激发了中国对光刻机的自主研发的决心，在庞大的投资下，国产光刻机技术不断突破，对ASML的依赖正以肉眼可见的速度减少。

未来某一天，谁也说不准，中国企业会官宣EUV光刻机。

台积电同样感到担忧，台积电目前实现了3nm工艺的量产，而实际上中芯国际已经完成了5nm芯片制造技术的开发，只待EUV光刻机。

照此来说，先进芯片制造工艺没有想象中的困难，国产芯片之所以落后，更大的原因是受到了设备方面的限制。

台积电的护城河其实并没有想象中的那么深，或者说它的护城河有相当一部分是借助了美国技术和设备。

所以，当美国提出要台积电赴美建厂时，台积电选择了同意，而且不断的增加资金投入量从最初的120亿美元，增加至400亿美元。

从最初建造一座5nm晶圆厂，改为建造1座4nm晶圆厂、一座3nm晶圆厂，并且承诺未来升级为2nm工艺。

但实际上，台积电建厂遇到了阻碍，工厂被迫推迟投产，基础设施、人工、成本等多个方面受到了制约。

此外，台积电在工艺制程方面的进步越来越慢，现在是3nm，未来是2nm，再之后是1nm，进步空间越来越小，投入产出比越来越低，工艺迭代很快就会停止。

而反观华为，似乎越战越勇，封锁、打压、限制，只会让华为越来越强大。

海外媒体还爆料，华为正在切入芯片全产业链，设计、制造、封测、设备都要做，听起来天方夜谭，但是华为庞大的人力资源、每年1600亿研发投入，（台积电400亿，ASML 240亿）可以支撑的起。

对此，华为既没有同意也没有反对，而是沉默。

沉默是最令对手害怕的，尤其是华为这样的企业，因为对手不知道华为到底在研发什么，也不知道它什么时候推出一款爆炸性产品。

更重要的是，在中国已经形成了28nm芯片全产业链，28nm光刻机已经研发成功，但就是不公布，EUV光刻机也在快速研发，进展如何也不公布。

这似乎达成了一种默契，这种沉默似乎如夏日的午后，压抑而沉闷，一旦官宣时，中国芯片必然如火山喷发，震惊整个芯片界。

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