韩联社报道文章中写到：在美国2019年开始的全面制裁之下，中国居然在芯片技术上“弯道超车”，甚至开始反超韩国。

各方的焦虑与惊叹交织在一起，究竟是怎样的力量让中国芯片走到这一步？

当美国掀起科技围堵的大幕，韩国却在这场“卡脖子”游戏里意外成了失意者。

以前大多数人并不看好中国芯片产业，毕竟从光刻机到晶体材料，各种封锁和制裁手段层出不穷。

2019年以后，实体清单、光刻机禁运、技术封锁等多重措施的叠加，确实让中国芯片在一开始显得弱势。

可意想不到的是，美国这把“封锁利剑”竟变成了促使中国“背水一战”的催化剂，也让韩国的紧迫感陡然提升。

根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）在2025年发布的一项报告，参与调研的39名专家几乎一致认为，中国在存储芯片、AI芯片、功率半导体等四大领域的核心技术能力已经超过韩国。

韩国企业开始发现，自己在某些维度上已经被中国“后来居上”。

中国芯片崛起的底气，至少有三个方面。

首先是核心技术的连续突破。

KBBF晶体技术曾被美国严防死守15年，如今却在中国形成了对176纳米激光光刻精度的支撑，要知道国际主流水平还停留在365纳米左右。

再看光刻设备，上海微电子（SMEE）能做出65nm分辨率的深紫外光刻机，配合最新的纳米压印（NIL）技术，正在进行对EUV的激烈追赶。

存储芯片则有长江存储用Xtacking4.0技术做出全球最小的40.44mm²封装密度，长鑫则把DDR5内存带进16nm量产时代。

回想一下，仅仅几年前，“先进工艺=外国技术”还是很多人的既定印象，但现在的中国早已不在原地踏步。

其次，整个产业链的韧性出人意料。

2024年，中国芯片出口额有望突破1.1万亿元，并一举成为第一大出口商品。

制裁越是严苛，中国反而越会在“国产替代”和“成熟制程”上发力，摆脱对高端设备与零部件的全面依赖。

这种趋势在半导体设备采购上尤为明显：2024年第二季度，中国半导体设备的采购额已经超过120亿美元，占据全球近半数市场份额。

更有意思的是，被卷进制裁风暴的日本，开始大量从中国订购成熟制程芯片。

说明在全球供应链里，谁也离不开谁，一刀切的封杀最终让韩国和其他国家意识到中国供应链的重要性。

中国在政策与产业生态上的长期主义，同样不可小觑。

国家大基金三期的3440亿元已经注入超过1500家单项冠军企业，意在用“资本+人才”双轮驱动增强自主创新能力。

在对外合作方面，中国还与同受制裁的国家展开技术研发，争取在核心元器件和关键工艺上形成分散式供应链，一旦打通，就能摆脱对某一家或某一国的过度依赖。

也正因如此，不少人感慨，美国的制裁似乎加速了中国决心在芯片领域赶超的步伐，从被动的技术引进，转向主动的技术突围。

如果说这场芯片竞赛是一场马拉松，那么美国和韩国当初拿着规则打压中国，想人为缩短中国的跑道，没曾想却逼出了中国的冲刺。

韩国媒体震惊也好，焦虑也罢，目前局势很难因某国的“一纸禁令”就彻底扭转。

制裁的铁幕终将锻造出自主的利剑，中国芯片的逆袭，不仅是技术的胜利，更是全球化逻辑对单边霸权的无声嘲讽。

此话大概也道出了当今形势的本质：制裁有时恰是最好的发动机。