光刻胶是光刻工艺中的核材料。作为光刻成像的载体，光刻胶通过光化学反应原理将经过光刻系统衍射与滤波处理的光信息有效转换为化学能量，从而精准地复制出掩模上的图形。

据机构预测，到2026年全球光刻胶市场规模预计将达到123亿美元，成为半导体行业中一个高速增长的细分市场。

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光刻胶产业链的上游材料主要包含四种关键材料，其中树脂占10%至40%、其次是感光剂（、溶剂及其它多种添加剂。

树脂是光刻胶中惰性聚合物基质，其主要功能是将光刻胶中的各种成分紧密结合在一起。树脂还决定了光刻胶的机械特性和化学性质。

此外，根据显影效果的不同，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶两大类，其中正性光刻胶的应用范围更为广泛。

光刻胶的分类主要包括PCB光刻胶、半导体光刻胶以及面板光刻胶。

在三者之中，半导体光刻胶的技术难度最高。

半导体光刻胶进一步细分为g线、i线、k胶、A胶和EUV胶。

在全球光刻胶细分市场中，ArF光刻胶与KrF光刻胶共同占据了超过80%的市场份额。

随着光刻胶的感光波长从g线的紫外宽谱逐渐转向EUV胶，集成电路的集成密度得以提升，从而满足了市场对半导体产品小型化和功能多样化的需求。

光刻胶分类：

资料来源：行行查

当前光刻胶制造呈现出高度集中的特点，核心技术与大部分市场均由日本企业占据。

日本凭借KrF光刻胶的技术革新，成功实现了对美国的超越，并持续保持在该领域的强劲竞争力。

中国市场中光刻胶的应用以PCB领域为主，占比高达94%。

半导体用光刻胶方面来看，国内企业主要聚焦于中低端市场（如g/i线光刻胶），高端市场被东京应化、JSR、杜邦、信越化学等日本企业所占据。

KrF光刻胶和ArF光刻胶国产替代有望加速。

近年来国内半导体光刻胶领域已涌现出一批优质厂商，如彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳等。

在g/i线光刻胶方面，华懋科技、晶瑞电材、容大感光和上海新阳已实现大规模生产，并成功进入国内领先的半导体企业供应链。KrF光刻胶领域，华懋科技和彤程新材发展速度较快，2023年已成功销售多个品种；晶瑞电材和上海新阳也实现了量产的重要突破。

长远来看，随着PCB、显示面板和半导体产业不断向中国转移，中国光刻胶市场将迎来更为广阔的发展空间，行业有望迎来广阔发展机遇。

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