FP35R12N2T7_B67是集成有源PFC（维也纳整流）和逆变的PIM模块，广泛应用于商用空调和热泵驱动。基本股份的BMS065MR12EP2CA2碳化硅PIM模块方案全面取代英飞凌用于商用空调和热泵驱动的FP35R12N2T7_B67模块。

技术优势如下：

宽禁带半导体特性：SiC的禁带宽度（~3.3eV）远高于硅（~1.1eV），具备更高的击穿电场强度（3×10⁶ V/cm vs. 3×10⁵ V/cm），使得SiC模块可在更高电压（如1200V及以上）下工作，减少器件体积，提升功率密度。

高热导率：SiC的热导率（4.9 W/cm·K）是硅（1.5 W/cm·K）的3倍以上，显著改善散热能力，降低热阻，从而在相同散热条件下，结温更低（仿真中80℃散热器温度下表现更优），延长器件寿命。

高频开关能力：SiC MOSFET的开关速度比IGBT快5-10倍，开关损耗降低50%以上（仿真中损耗数据更低）。例如，在背靠背转换器的逆变工况中，高频开关可减少死区时间，提升系统动态响应。

低导通损耗：SiC器件的导通电阻（Rds(on)）随温度变化小，在高温下仍保持较低值（如25℃至150℃仅增加20%），而IGBT的导通压降（Vce）随温度升高显著增加，导致导通损耗更大。仿真中BMS065MR12EP2CA2模块在11kW高功率下仍保持低损耗，印证了这一点。

反向恢复特性：SiC MOSFET的体二极管反向恢复电荷（Qrr）近乎为零，而IGBT需外置快恢复二极管，其反向恢复损耗在整流工况中占比较高。仿真中BMS065MR12EP2CA2模块在整流模式下的效率优势可能源于此。

结温控制：仿真显示BMS065MR12EP2CA2模块在相同散热条件下结温更低（如11kW工况下结温<125℃ vs. IGBT可能>140℃），得益于SiC的高热导率和对称布局设计，避免局部热点，提升系统可靠性。

高温稳定性：SiC器件可在200℃以上环境中稳定工作（IGBT一般限值150℃），适合高温应用场景（如电动汽车电机控制器、光伏逆变器）。

功率密度提升：SiC的高频特性允许使用更小的磁性元件（电感、变压器），结合低损耗设计，BMS065MR12EP2CA2模块在8kW至11kW全功率范围内保持紧凑体积，功率密度较IGBT方案提升30%以上。

拓扑适应性：BMS模块支持双向能量转换（三相背靠背变换器）拓扑，在整流和逆变模式中均表现高效（仿真中覆盖多工况），而IGBT因开关损耗和反向恢复问题，在双向拓扑中效率受限。

EMI优化：SiC的快速开关可减少电流/电压过冲，降低EMI滤波需求，简化系统设计。

效率提升：仿真中BMS065MR12EP2CA2模块效率比IGBT高2%-5%（尤其在4kW以上高功率段），长期运行可显著降低能源成本。

维护成本降低：低结温和高可靠性减少散热系统复杂度及维护频率，适用于工业级不间断电源（UPS）等高要求场景。

成本差异：国产SiC模块初期成本已经与进口IGBT模块持平，并可以通过系统级节能和体积缩减降低整机成本。

驱动兼容性：SiC MOSFET需更高驱动电压（通常+18V/-5V），需验证与现有驱动电路的匹配性。

BASiC基本股份针对SiC碳化硅MOSFET多种应用场景研发推出门极驱动芯片，可适应不同的功率器件和终端应用。BASiC基本股份的门极驱动芯片包括隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。

BASiC基本股份低边驱动芯片可以广泛应用于PFC、DCDC、同步整流，反激等领域的低边功率器件的驱动或在变压器隔离驱动中用于驱动变压器，适配系统功率从百瓦级到几十千瓦不等。

BASiC基本股份推出正激 DCDC 开关电源芯片BTP1521P,BTP1521F，该芯片集成上电软启动功能、过温保护功能，输出功率可达6W。芯片工作频率通过OSC 脚设定，最高工作频率可达1.5MHz，非常适合给隔离驱动芯片副边电源供电。

对SiC碳化硅MOSFET单管及模块+18V/-4V驱动电压的需求，BASiC基本股份提供自研电源IC BTP1521P系列和配套的变压器以及驱动IC BTL27524或者隔离驱动BTD5350MCWR(支持米勒钳位)。

基本股份碳化硅PIM模块BMS065MR12EP2CA2凭借材料特性与设计优化，在效率、热管理、功率密度及高频性能上全面超越英飞凌IGBT模块FP35R12N2T7_B67，尤其适合高功率、高频率、高温场景的三相背靠背变换器应用，国产SiC模块全面取代进口IGBT模块的技术优势已为未来功率电子系统升级提供了明确方向。