在全球科技产业的舞台上，华为始终扮演着重要角色，一举一动都牵动着行业的神经。
特别是在2015年鸿蒙系统从立项到面世，成为继谷歌的安卓、苹果的IOS系统后的第三大移动操作系统后，除了在操作系统行业中带来了久违的竞争，万物互联再到万物智联给相关产业带来新的流量和业态。
搭载最新版本鸿蒙系统的mate70自然也成为天生流量圣体，特别是发布会前华为董事长余承东就在微博上喊话，称mate70是“史上最强大的mate”，也一定程度的拔高了市场预期。
在华为Mate 70系列等一众新品发布前，A股就开始抢先炒作华为产业链相关公司，水晶光电、光弘科技、银邦股份、格林精密、东山精密、鸿日达、华映科技相关概念股，在近期股价都创出了历史新高。
华为这场新品发布会的重点是什么？华为产业链哪些环节将受益？
华为发布会：全村聚焦软件生态系统
11月26日华为在深圳举办新品发布，三个多小时的发布会宣布了11款新品，包括手机、平板、智能手表、智能音箱、耳机、路由器、全屋智能家居、汽车等一系列全场景用品预示着华为在智能生态布局上的进一步深化。
不过简单过一遍这次发布会上宣发的新品，能感受到不管是重点产品mate70还是其他系列产品，没有太多增量变化，重点着墨更侧重于软硬件设计上的优化和性能提升。
比起“改”，本次发布会似更侧重“修”。
当然，“修”并不意味着机会就一定少于前面华为mate60大改动带来的增量变化，过去的华为Mate60系列从2023年9月初突袭市场开售至今年11月中旬总销量已突破1400万台，超出供应链此前预期。
而根据市场消息，Mate 70系列零部件已经开始供货，且初期备货量高于此前的Mate 60系列，首发高备货量为相关产业链方向上的供货方带来了初步业绩支撑。
且从更长远的视角来看，此次的新品发布仍有不少亮点。发布的Mate70搭载OLED显示屏、第二代昆仑玻璃，整机耐摔能力提升20倍，采用高亮钛玄武架构机身，坚韧、结实，全球首发卫星寻呼。
最直接的增量方向钛金属，华为首款搭载钛金属，Mate70新机全新增量就是钛合金。
其次则是着重提及的AI系列功能。Mate70新品首发九大AI功能，分别包括AI隔空传送、AI防窥模式、AI分身、AI抓控、AI防窥保护、AI影像技术、AI手势操作、AI智能隐私防护、AI黑科技。
其中，AI隔空传送功能外界相对陌生，也是AI系列功能中颇具变革性的修改。这一创新性的功能乃是基于Mate 70所具备的强劲芯片运算能力以及先进的传感器系统应运而生。
据相关研究显示，芯片快速处理海量数据，传感器敏锐捕捉用户动作与环境变化，经复杂算法，将隔空操作指令转化为实际功能执行，这里对芯片和传感器都提出了更高的要求，也是市场后续可以研究的增量方向之一。
最后，是着眼于华为即将全面接入的纯血鸿蒙系统。
过去华为大多于9~10月份之间启动发布会，此次的推迟至11月颇为罕见。或是因为去年Mate60产能准备不足的阴影，又或是首次搭载纯血鸿蒙系统需要调整和适配的时间更长，而根据数码闲聊站透露，自研新系统与处理器的适配上确实有些拖进度。
华为董事长余承东这次发布会上表示：“Mate 70系列到手即可升级原生鸿蒙系统，我们为用户提供了原生鸿蒙与鸿蒙4.3操作系统两种选择，明年发布的华为手机将全部搭载原生鸿蒙操作系统。”
原生鸿蒙（HarmonyOS NEXT）是基于华为2019年发布的鸿蒙操作系统（HarmonyOS）开发的发行版，也是HarmonyOS诞生以来最大的升级。
在这一版本中，华为删除了安卓开放源代码，并将Linux内核换成了微内核的LiteOS，实现了全栈自研，且不再兼容安卓应用，并将AI深入融入了操作系统，让AI充分赋能手机应用。
据华为官方此前发布的数字，目前鸿蒙操作系统代码已经超过1.1亿行，注册开发者675万，超过15000个鸿蒙原生应用和元服务上架。
进步是巨大的，但缺陷也相当明显。即便有了一部分应用开发者支持，如数字人民币和政企APP的率先接入，HarmonyOS NEX的应用迁移工作量巨大，也是相当大的挑战。
早在华为mate70发布前，就有相当一部分用户在HarmonyOS NEX版本开放升级后抢先更新，部分应用APP卡顿、功能不全等问题频发，起码在近两年来看解决原生鸿蒙系统的商用运行仍是一件难度和挑战都不小的事情。
哪些环节有望成为协调好应用开发者接入，实现原生鸿蒙流畅运行，成为第三大增量方向。
三大增量方向：钛合金中框、AI底层功能、纯血鸿蒙生态系统
无论如何，作为首款预装HarmonyOS NEXT的手机，华为mate70承担起了推动鸿蒙生态发展的重要使命。
在硬件配置麒麟芯片、“纯血”鸿蒙及AI三重加持下，华为以及整个华为产业链都将获提振，牵引起国产供应链机遇。也有望带动高端手机、汽车零件及芯片国产化趋势，进一步加速鸿蒙生态发展。
Mate70产业链核心细分领域包括：手机代工、鸿蒙系统、玻璃盖板、面板、钛合金材料、CIS芯片、模拟芯片、射频天线、卫星通信、摄像头、结构件、指纹模组、PCB、VC均热板、导电膜、电池等等。
犀牛之星APP研究院以前面提到的三大增量方向，整理了一份华为手机产业链相关供应商。
首发钛合金中框显然是本次新品发布中最直接的新增量方向。钛金属因其轻质、强度高、抗腐蚀性强的特点，被广泛应用于航天、医疗、高端运动装备等领域。
第一钛合金中框：
其中钛合金材料由银邦股份独供；福蓉科技为华为Mate 70等机型提供铝合金材料，用于智能手机和折叠屏手机的铝制中框；和胜股份也同为折叠屏手机铝合金材料领先企业，开发出来的铝合金新材料应用于华为多款产品之中，高占比供应商，有望占到国内手机市场的30%以上。
不过，从成本占比来看，这个产业环节的收益较小，从相关公司的各财务指标来看，未来业绩增量的想象空间不大。
第二：AI系列功能，以AI隔空传送为主，目前市面上关于该项功能有两个技术方向。
一是认为其背后极有可能是采用了UWB+IMU融合定位技术，它不仅包括UWB天线极致小型化技术、多天线互定位技术，还融合了IMU与UWB融合定位技术等多项技术，以实现精准定位。
其次，是芯片快速处理海量数据，传感器敏锐捕捉用户动作与环境变化，经复杂算法，将隔空操作指令转化为实际功能执行，是芯片及封测技术和传感器可能出现相关增量。
综合来看，长期可关注的相关传感器标的UWB技术标的梳理情况如下：
第三为原生鸿蒙正式商用的过程中，受益的方向有哪些。
伴随鸿蒙生态进入第二阶段，抛弃部分AOSP代码，意味着系统更加轻量化，从而减少了资源占用，提升了运行效率。
但与此同时，也带来了一些新的问题，例如部分依赖AOSP代码的应用可能无法在鸿蒙NEXT上正常运行，需要开发者进行适配。
从这个角度来看，要解决应用生态的问题，意味着华为需要加快原生应用的开发和上架速度，以及后面需要携手更多开发者，加速千行百业的应用鸿蒙化。
比较确定的方向或将为原生应用的开发方向：
（图源：题材星球）
后者则不确定因素仍较高。鸿蒙从编程语言到编译器都是全栈自研，这意味着开发者几乎需要从0开始学习一套新的开发语言，中小开发者要适配原生鸿蒙，几乎只能选择从头开发。且考虑到鸿蒙应用版本的后续维护和更新，也会影响到中小开发者的积极性和团队运营生存问题。
从商业化的角度来看，鸿蒙与大厂和竞争对手们的博弈仍将继续，未来的机会和挑战仍将相伴而至。
