作为芯片性能提升最直接的方法，提高芯片的制造工艺，已经是整个行业公认的发展方向，毕竟更强的制程工艺，理论上意味着芯片可以塞入更多的晶体管，功耗也可以进一步得到控制。所以，如今的台积电4纳米工艺，也是目前主流的手机芯片厂商，所采用的工艺制程，而该工艺下制造的骁龙8 Gen2和天玑9200受到了消费者的广泛好评。

由于这些手机芯片的成功，也让台积电4纳米工艺获得了认可，同时广大用户也非常期待，下一代的3纳米制程的相关情况，毕竟大部分用户还是关心自己的手机，用的芯片是个什么情况。好在从目前来看，台积电3纳米还是比较给力的，大概率是翻不了车，值得广大用户的期待。

有钱任性！苹果拿下90%的3纳米生产线

可以确定的是，我们能最早买到3纳米芯片的手机，肯定是iPhone15莫属了，有越来越多的爆料都表示，下一代的iPhone15系列搭载的A17芯片将采用台积电3纳米工艺，相比于这代A16的挤牙膏来说，A17芯片最高能够获得35%的能效，同时理论性能最高还能提升15%左右，可谓是提升相当明显了。

看到这里，相信有不少人开始期待安卓阵营这边的芯片，用上台积电3纳米之后性能有多少提升，但目前看来估计不是很乐观。根据相关的报道来看，苹果今年已经拿下了台积电3纳米芯片近90%的产能，用来生产iPhone、iPad、Mac的芯片，换句话来说留给高通和联发科等安卓厂商的产能几乎没剩多少了，根本没办法供应庞大的安卓市场。

毕竟苹果还是太有钱了，要知道用台积电3纳米来代工，可是一点都不便宜，苹果直接财大气粗拿下90%的产能，用来生产M3和A17系列芯片，今年下半年的新MacBook和新iPhone，就会搭载这两款新的芯片，如此“壕气”的表现放眼整个科技圈，恐怕也就是只有苹果这一家了。

同时，目前暂时也没有听说高通和联发科，会针对台积电3纳米推出下一代的旗舰芯片的消息，这让很多安卓阵营的用户感到担忧，好不容易骁龙8 Gen2比拼A16扬眉吐气了一次，这下由于制程差距，是不是又要被“吊打”了，只是在我们看来，这也未必。

安卓阵营用4纳米迎战苹果3纳米，也未必处于下风

据知名数码博主@数码闲聊站爆料称，下一代的天玑9300将会采用台积电N4P工艺，也就是4纳米改良工艺，还有四个Hunter elp+四个Hunter，这里的意思就是四个Cortex-X4超大核和四颗大核的设计。如果爆料属实的话，天玑9300和刚刚发布不久的天玑9200+，在架构上还是有较大差别的。

相比于上一代来说，天玑9300直接砍掉了A510的小核心，整体架构和苹果的A系列芯片类似。这样的设计也让不少用户拍手称快，毕竟一直以来，安卓阵营芯片的小核设计，都相当“鸡肋”，虽然可以提供较为优秀的低功耗能效，但性能有点过于不够看了，还不如全面取消掉小核心，用超大核心和大核心来代替，只要功耗能够控制住，也确实不用小核心来优化功耗表现了。

同样的，高通方面在下一代的骁龙8 Gen3也开始虚弱小核的作用，根据海外大神 @Universeice的爆料称，虽然高通并没有台积电那么激进，砍掉所有的小核心，但是采用了1+5+2的架构设计，整体的小核心缩减到了2个，并且L3的缓存高达10MB，看样子如果这次联发科取消掉小核，能够成功的话，后续高通大概率也会跟进吧。

并且，目前也有骁龙8 Gen3的跑分信息流出，在安兔兔测试中，拿下了170万左右的分数成绩，GPU部分提升相当的大，大约提升了50%左右。如果这份跑分信息真实的话，那不得不感叹一句，高通使用了“外星科技”，提升确实过于巨大了，至少在GPU方面，已经很多年没有见过这样直接提升50%的情况出现了。

对于苹果来说，如今的A系列芯片性能神话已经快要破灭了，今年年底的A17芯片可谓是相当关键，虽说有台积电3纳米工艺加持，但是要让GPU提升50%以上，苹果还有没有这么多“牙膏”可以挤，这里就先打个问号吧。