可以明显发现，近些年手机芯片的更新节奏明显比往年更快，去年高通和联发科在11月分别发布了骁龙8 Gen2和天玑9200，而今年两家十分“默契”地在同一时间段官宣了新一代旗舰芯片。高通表示，2023骁龙峰会将在10月24日至10月26日召开，届时会推出骁龙8 Gen3，而联发科则直接预热了旗舰芯（或命名为天玑9300）的架构，数码闲聊站透露它将会比骁龙8 Gen3更早发布。换而言之，明年的旗舰大战或许会在今年11月提前打响，那么两款芯片都会带来哪些惊喜呢。哪些手机有望搭载？我们不妨结合爆料一起来看看吧！

骁龙8 Gen3：全新架构 多核性能逆天

在高通宣布骁龙峰会的召开时候，网上就出现了骁龙8 Gen3的大批爆料，这款芯片可以说是一次革命性的升级。据悉，骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，架构改为了1+5+2，具体是1颗Cortex X4超大核+5颗Cortex A720大核+2颗Cortex A520小核，其中CPU的主频达到了3.7GHz，远超上代的3.2GHz，而且Cortex X4超大核也迎来了14%的性能提升，相同频率下更是降低了40%的功耗，GPU则为Adreno 830。

此外，骁龙8 Gen3还有一个较为重大的改变，就是大核和小核均支持64位应用，这也就意味着搭载骁龙8 Gen3的手机将只能运行64位应用，进一步推动移动端64位应用的发展。

在具体跑分成绩上，数码闲聊站放出了骁龙8 Gen3的Geekbench 测试成绩，GB5 单核得分为 1700 分、多核达到了6600 分，虽然单核成绩相较于A16的2500分还是有差距，但多核性能已经反超了A16的5500分。而在安兔兔跑分中，据传骁龙8 Gen3更是可以达到170万，总体来说，这一代骁龙芯片将具备更高的性能以及更低的功耗，整体表现相当亮眼。

目前首批搭载骁龙8 Gen3旗舰也有了消息，包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。其中有几款旗舰已经有爆料信息，小米14系列将继续采用会延续极窄边框直屏/曲面屏设计，Pro版本将后置5000万像素镜头，支持前置4K自拍，内置5000mAh电池，支持100W快充，具备IP68级别的防尘防水；vivo X100系列的超大杯预计搭载骁龙8 Gen3，内置5000mAh，配备200W闪充；一加12或采用6.7英寸OLED屏，1后置三摄5000万像素主摄，内置5000mAh电池，100W有线闪充。以上这些新机将在11月、12月与大家见面。

天玑9300：硬刚高通 功耗喜人

在天玑9300官宣时，就透露来了相关架构，表示将采用Arm最新的Cortex-X4与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU。而按照爆料的说法，其机构会师4+4，由4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核组成。其中CPU X4超大核最低频率暂定为3.0GHz，A720大核最低频率暂定为 2.0GHz，具体的频率会根据骁龙8 Gen3进行调整（这是要追着骁龙8 Gen3打的节奏）。

同时整体的功耗控制也十分出色，较上一代还降低了50%以上，即使长时间游戏也能保持低温运行。而GPU Immortalis-G720将注重游戏体验升级，支持硬件级光线追踪、可变速率着色等技术，在2K分辨率下可保证游戏90帧运行，光这一点就超越了骁龙8 Gen2和A16。最新的爆料中还提到首发浙西芯片的机型为vivo X100系列，标准版和Pro版本都会搭载天玑9300，且用上自研的V2芯片，在性能和影像上给用户带来惊喜。

总而言之，下半年以及明年的旗舰大战将会非常精彩，天玑9300将会以极高的性价比、出色的功耗来迎战骁龙8 Gen3，不仅是芯片、性能层面会针锋相对，而且更是考验厂商对芯片调校能力，如果是你，你是选择天玑9300，还是骁龙8 Gen3呢？