导读：三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得英伟达批准，这是该技术首次用于其处理器。

7月24日路透社消息，三星电子的第四代高带宽内存HBM3芯片已获得英伟达的批准，并首次被用于英伟达处理器中。这一消息标志着三星在HBM技术领域的又一重要突破，并显示出两家公司在高性能计算领域的深度合作。

知情人士表示，三星的HBM3芯片目前只能用于不太复杂的英伟达GPU H20，这是英伟达专门用于中国市场设计的AI芯片。

H20是英伟达为了应对美国政策限制而特别为中国市场打造的三款GPU中最先进的一款。虽然其计算能力相较于非中国市场的版本H100有所限制，但在中国市场上仍表现出强劲的增长势头。

图：英伟达AI 芯片

知情人士补充说，目前还不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用三星的HBM3芯片，或者这些芯片是否必须通过额外的测试才能实现。

然而，还有知情人士补充道，三星尚未达到英伟达对第五代HBM3E芯片的标准，相关的测试仍在进行当中。由于未获得对媒体发言的授权，知情人士拒绝透露姓名。

这意味着在未来一段时间内，三星可能需要继续努力以满足英伟达对更高性能HBM芯片的需求。

HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，自2013年首次推出以来，因其芯片垂直堆叠的设计而备受关注。这种设计不仅节省了空间，还降低了功耗，使其成为AI和HPC领域的理想选择。

英伟达批准三星的HBM3芯片的背景是，生成式AI热潮推动了对复杂GPU的需求飙升，而英伟达和其他AI芯片组制造商正在努力满足这一需求。

HBM主要制造商只有三家——SK Hynix、美光和三星，由于HBM3也供不应求，英伟达渴望看到三星明确其标准，以便能够实现供应商基础多元化。

两位消息人士称，由于该领域的领先者SK Hynix计划增加其HBM3E产量并减少HBM3产量，英伟达对更多HBM3的需求也将增长。

总的来说，三星HBM3芯片获得英伟达的批准是双方合作的重要里程碑，将为英伟达的AI和HPC产品带来更强的性能支持。同时，这也展示了三星在HBM技术领域的领先地位和持续创新能力。