导读：中国半导体行业在受到美国技术制裁影响后，正在重组并发起攻势。

据韩媒Businesskorea报道，尽管中国半导体受到种种限制，华为去年以31.3%的市场份额保持了在全球电信设备市场的领先地位，并在2022年从专利使用费收入中获得了5.6亿美元。该公司已与三星电子和爱立信等大公司达成交叉许可协议，并使用自己的技术开发了人工智能加速器“Ascend”系列。

图：HW的AI半导体Ascend系列

与此相关的是，自今年第一季度以来，英伟达一直在中国销售H20，这是一款专门为中国市场设计的人工智能半导体，性能较低。

《环球时报》一位半导体专家的说道，“中国市场正逐渐演变成一个不需要英伟达的市场”，并报道称，“性能较低的(英伟达)产品最终将面临竞争。”这种情绪反映了中国半导体行业内部日益增长的信心，该行业越来越注重自力更生和创新。

中国最大的存储器半导体公司YMTC(长江存储科技)也采取了法律行动，在加州北区法院起诉美国美光公司侵犯专利。YMTC声称，美光侵犯了其在先进的3D NAND和DRAM产品中的11项专利，美国商务部在2022年将YMTC列入出口管制名单。

在最近接受中国官方媒体CGTN采访时，YMTC董事长陈南翔表示，“中国半导体行业尚未达到爆炸性增长”，但对未来表示乐观，并补充说，“在未来3至5年内，中国将找到克服美国技术限制的方法。”分析师认为，通过人工智能和先进封装等新半导体技术的进步，中国半导体行业正逐渐恢复信心。