12月23日讯，联发科今天下午举办新品发布会，正式发布全新联发科天玑 8400 全大核处理器。

据悉，该处理器 首发Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%。天玑 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戏对战场景功耗降低 24%、聆听音乐功耗降低 12%、录制视频功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。天玑 8400 搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等功能。

天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能提升 54%；支持天玑 AI 智能体化引擎，联合多个应用开发端侧模型使用场景。

　　台积电 4nm 工艺

　　1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

　　全大核 CPU 架构

　　正在补充其余配置

　　此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。