2025年2月25日，联发科正式推出天玑7400和天玑7400X两款移动处理器，定位中高端市场，旨在通过性能、能效与AI技术的全面提升，满足用户对流畅游戏、智能影像及高速连接的需求。作为天玑7300系列的迭代产品，天玑7400系列延续了台积电4nm制程工艺，同时在AI性能、影像处理和网络连接等方面实现突破。
核心硬件参数
天玑7400系列采用8核CPU架构：4个主频2.6GHz的Cortex-A78核心与4个主频2.0GHz的Cortex-A55核心，搭配Mali-G615 MC2 GPU，确保日常应用与主流游戏的高效运行。内存支持LPDDR5/4X（最高6400MHz）和UFS 3.1存储，显著提升数据传输速度。网络方面，集成5G R16基带，支持三载波聚合（3CC-CA），5G下行速率可达3.27Gbps，并兼容千兆三频Wi-Fi 6E与蓝牙5.4。
AI与影像全面升级
天玑7400系列的最大亮点之一是AI性能的显著提升。其集成的联发科NPU 655（APU 655）较前代天玑7300提升15%，可优化AI拍照、语音助手等场景，例如精准识别拍摄场景并自动调整色彩与对比度，提升低光环境下的成像质量。影像处理方面，搭载Imagiq 950影像引擎与MiraVision 955显示引擎，支持双屏显示（天玑7400X版本），为折叠屏设备提供优化方案，同时支持Google Ultra HDR技术，增强动态范围与色彩表现。
游戏体验方面，天玑7400系列通过星速引擎3.0智能调度资源，降低输入延迟并提升响应速度，结合UltraSave 3.0+省电技术，游戏功耗较同类产品节省14%-36%，续航表现更持久。
市场定位与上市计划
天玑7400系列瞄准中高端智能手机市场，预计2025年第一季度搭载该芯片的终端设备将陆续上市，起售价或为2999元左右，主打性价比优势。折叠屏适配版本天玑7400X的推出，进一步拓宽了产品应用场景，满足用户对创新形态设备的需求。联发科表示，天玑7400系列将与天玑6400（入门级芯片）形成互补，共同覆盖更广泛的市场。
未来展望
随着5G与AI技术的深度融合，天玑7400系列凭借其高性能与低功耗特性，有望在中高端市场占据重要地位。联发科通过持续技术迭代，不仅巩固了自身在移动芯片领域的竞争力，也为用户提供了更智能、流畅的移动体验。未来，随着搭载该芯片的智能手机上市，消费者将直观感受到天玑7400系列带来的升级与创新。
