PCB印制电路板可以分为单面板、双面板和多面板，我们常用的主要是单面板和双面板，那么单双面PCB印制电路板有什么区别呢?在了解二者区别前，造物数科小编先给大家介绍一下什么是单面板和双面板。

单面板是指单面的线路板，元器件在一面，导线在另一面;双面板可以在两面布元器件和走线。因为单面板只有一面，不能够进行交叉所以布线难度较大，而双面板可在双面布线，布线难度低，比较适合用在复杂电路中。双面板的生产过程要难于单面板，主要是因为覆铜板的顶层和底层都要过孔连接且都要布线。

单双面PCB印制电路板在多个方面存在显著差异，具体如下：

一、结构差异

单面板：指一面有导电图形的印制板，另一面是没有覆铜的绝缘材料。其板的厚度约在0.2~0.5mm之间，是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。

双面板：指两面都有导电图形的印制板，其板的厚度约为0.2~5.0mm，是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，且两面的电气互联通过金属化孔实现。

二、布线与工艺

单面板：由于只有一面，不能够进行交叉布线，所以布线难度较大，主要适用于一般要求的电子设备或简单的电子设备和原型设计。在工艺上，单面板焊接集中在一面，另一面放元器件。

双面板：两面都可布线，布线难度相对较低，且能在双面布线的同时放置元器件，更适合用在复杂电路中，适用于要求较高的电子设备。双面板两面都能焊接，既能放表面贴装元件又能放接插件。

三、生产流程

单面板：主要流程包括开料、钻孔定位、丝印线路、蚀刻、丝印文字、固化、模具冲切外形、电路检查测试、包装发货。

双面板：主要流程包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、蚀刻、退锡清洁、阻焊、丝印、模具冲切外形、检查测试、包装发货。可见，双面板的生产过程要难于单面板，主要是因为覆铜板的顶层和底层都要过孔连接且都要布线。

四、性能与应用

单面板：成本较低，但功能有限，在低成本和低密度互连项目中保持着较高的普及率，例如小型消费电子产品。

双面板：成本适中，能减小设备的体积，支持更多的元件和更复杂的电路设计，在需要更高组装密度的应用中展现出优势，例如家用电器和某些工业控制系统。

综上所述，单双面PCB印制电路板在结构、布线与工艺、生产流程、性能与应用等方面均存在显著差异。选择哪种类型的PCB印制电路板取决于具体的电子设备需求、电路的复杂性、所需的信号完整性、预算和生产时间等因素。