105天、12栋建筑、18.7万平方米封顶！2月28日，中建三局一公司以“快速建造”助推厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）实现105天全面封顶！

士兰微电子是国内集成电路产业领军企业，其投资的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。

本次封顶的一期由中建三局一公司承建，作为2025年福建省及厦门市重点项目，总建筑面积为18.7万平方米，总投资70亿元，预计今年三季度末初步通线，四季度试生产，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，年产值可达67亿元，推动厦门市第三代半导体产业快速发展。资源投入大干快上！

项目开工后

1800余人陆续进场

由于工期紧

所有单体同步施工

管理团队以“快速建造”为主线

高速度推进，高质量建造

22天完成主厂房首块顶板的浇筑

70天完成钢结构首吊

71天完成动力站主体封顶

80天完成CP&FA精密厂房高标准建造

84天实现废水站结构完美成型

105天实现Fab主厂房全面封顶

目前进入装修及机电安装阶段

科技赋能进度UP！

项目团队应用BIM+智慧工地管理系统

构建“立体穿插、多维协同”的施工体系

先后克服一次性周转材料投入量大

交通物流压力大、平面转换难度大

钢结构大型设备吊装要求高

单体超限结构复杂等难题

高效推进施工进度

在钢结构施工中融合“BIM+”技术

实时辅助项目团队掌握现场进度信息

通过人材机等资源的协调投入

开展多线并行策略

实现将桁架吊装工期缩短20%

有力促进项目如期履约

采用激光超平仪进行收面控制

有效满足101生产厂房地面平整度、精度要求

采用CFD气流组织模拟及施工一体化技术

实现超大面积洁净厂房气流组织设计校核

CFD模拟优化、施工指导、检测调试智能一体化联动

确保101号生产厂房洁净等级

普遍为千级，局部达到百级