近日，研究机构Canalys公布了一组数据：2023年第四季度，华为海思芯片出货量达680万片，同比增长5121%，营收达到了70亿美元，同比暴涨24471%。

而同期的联发科、苹果、高通分别增长21%、7%和1%，尽管三家市场占有率排在前三，但是其增长速度已经乏力。

苹果、高通甚至下调了出货量目标，苹果将2024年iphone出货量目标下调至2亿台，比2023年减少3460万台（IDC数据，苹果2022年出货量为2.346亿台），同比下滑15%。

研究机构更是大胆预测，2024年高通对中国智能手机芯片出货量将比2023年减少5000-6000万颗。

由此可见，华为海思的崛起，将直接冲击苹果和高通，昔日被夺走的市场有望重新回归华为。

回想华为被打压的黑暗时刻，犹如昨日。

2019年，华为的巅峰时期，这一年华为卖了2.4亿台手机，出货量超越了苹果，距离第一名的三星仅一步之遥。

中国高端手机市场上，华为市场份额达到了44.1%，以0.1%的微弱优势击败苹果。华尔街直言：苹果的表现非常糟糕。因为在他们眼中，苹果一直都是碾压中国品牌的存在。

分析师最后不得不承认，在中国手机高端品牌只有两个：苹果、华为。

紧接着，华为就遭到了史无前例的疯狂打压，华为及其63家子公司被列入“实体清单”，5G、高端CPU、先进GPU、半导体材料、设备、甚至代工都被限制了，公司迎来了至暗时刻。

麒麟芯片被迫停留在PPT阶段，5G业务也受到了严重影响，甚至一度无法制造出5G手机，号称拥有全球最多5G专利的华为居然没有5G手机，这多少让人尴尬。

华为的销售业绩急转直下，手机出货量排名沦为others，甚至被迫卖掉荣耀品牌为主业输血。

高通、英特尔、英伟达的5G芯片、高端计算芯片也都对华为禁售，为了生存发展，华为甚至隔空喊话：一旦获得许可，华为愿使用高通芯片生产手机。

事实上，为了保住智能手机业务，华为的确使用了高通骁龙芯片，但没有5G通信功能，市场对华为充满了悲哀。

但是即便如此，华为在研发资金上不降反增，2022年研发费用支出为1,615亿人民币，2023年研发费用继续超1600亿。

因为任正非相信，集中10倍的资金、10倍的人力，向着一个点轰，必然会撕开一个口子，事实上的确如此。

华为海思芯片多点开花，性能强大，非常抢手

海思是华为旗下的芯片设计公司，研发了多款芯片，包括麒麟系列智能手机芯片、昇腾系列AI芯片、鲲鹏系列服务器芯片、巴龙基带、天罡系列基站芯片等等。

这些芯片性能强大，并且卖的都很好。

我们以手机芯片为例：

华为的麒麟9000S在架构方面已经不再依赖ARM，CPU采用了自主研发的泰山架构、支持超线程技术，GPU采用了马良910、NPU采用了自主研发的达芬奇架构、5G基带是自研的巴龙系列。

代工企业为内地晶圆厂。

苹果最新的A17芯片，CPU为自主研发的Fusion架构，GPU、NPU也是自主架构，但是基带依然外挂了高通的。

代工厂商为台积电，工艺为3nm。

高通骁龙8Gen3，CPU依然是魔改了ARM架构，GPU为自研Adreno架构，NPU为自主研发的Hexagon架构，基带也是自主研发的。

台积电、三星共同代工。

在自主程度上，华为最强，解决了CPU、GPU和基带问题，并且代工厂商都在内地，非常的难得。

如果要比性能的话，华为的确逊于苹果和高通，但是你要知道华为被制裁了近5年，能取的这个成绩着实不易。

而你想不到的是，华为2020年发布的麒麟9000，已经超越了当年的高通骁龙888，与苹果的差距也非常小。

如果没有这几年的打压限制，高通早就被甩开了，苹果恐怕也要让位。

此外，华为还研发了高性能AI芯片——昇腾910B，在算力方面可以平替英伟达A100，黄仁勋直言：华为是主要竞争对手之一。

看到这，你应该明白为什么美商务部要将华为列入“实体清单”了吧！雷蒙多直接摊牌：将“不惜一切代价”，阻止中国发展芯片。”

为此，美国颁布了《芯片和科学法案》，将提供约527亿美元的资金补贴和税收优惠政策，吸引各国芯片产业转移到美国去。

台积电、三星在美国建厂，可以斩获百亿美元的补贴。为了拿到补贴，台积电直接斥资400亿美元在美国亚利桑那州建造先进晶圆厂。

今日，更是曝出台积电投资86亿美元在日本建立第二个工厂。

美国商务部长雷蒙多甚至开始了“吾日三省吾身”，每天睡醒第一件事就是问自己：我做的足够多吗？

答案是不够，为此，雷蒙多公开表示：将不惜一切代价提高（高科技出口）限制、保护美国人。

实际上，雷蒙多的所作所为，完全是因为昔日访华时，遭到了羞辱。本以为带着使命前来，可以耀武扬威一下。

结果，华为在其访华时，直接发售了Mate 60Pro智能手机，搭载了自主研发的麒麟9000S，未采用任何美国技术，当时性能强悍，使用效果非常棒。

关键是，有网友直接在社交平台上传了雷蒙多代言华为手机的“恶搞图片”，雷蒙多强装淡定，美国政府未发表任何言论。

雷蒙多结束访华回到美国后，立即组织更改芯片出口限制政策，力度非常大。

在AI芯片领域，继续对英伟达采取高压措施，雷蒙多直接点名，只要英伟达设计出一款专供中国企业使用的AI芯片，她第二天就会颁布新的芯片禁令将其拦下。

尽管黄仁勋表示，此举会削弱美国芯片的竞争实力，也会令中国芯片在自主研发的道路上越走越远。

但是雷蒙多似乎铁了心，还把中国AI芯片企业摩尔线程、壁仞科技、寒武纪列入实体清单。

在云计算领域，美商务部也出台了相关政策，限制我们的企业和个人访问美国云计算中心。

雷蒙多表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的 AI 大模型。我们已对芯片实施了出口管制，美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”

我们都知道，AI代表着未来，甚至是第四次工业革命，AI大模型发展的如火如荼，ChatGPT、Sora给人们带来了无数的惊喜，也带来了无尽的畅想。

国内大模型也多点开花，华为盘古、阿里通义千问、百度文心一言、腾讯混元等都在快速发展，但是这些大模型都要依靠算力，而算力的底座就是AI芯片。

所以，雷蒙多一直在AI芯片上下功夫，企图阻止我们引领新的工业革命。

虽然听起来是那么回事，但实际上，中国不仅是全球芯片最大的消费国、更是全球芯片最大的制造基地，同时还购买了全球最多的半导体设备，对整个芯片领域起着至关重要的作用。

中国芯片的崛起也会对全球芯片产业链添上一道新的风景线，也为世界芯片提供新的机遇和动力。

美商务部而一味的打压限制中国芯片，会让整个芯片产业产生割裂，也会激起中国芯片自主研发的决心，最终反噬自己。

雷蒙多这个所谓的哈佛高材生，终究是搬起石头砸自己的脚，看不到真正的大格局，只有当中国芯片彻底崛起时，才追悔莫及。

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