12月6日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，在AI 芯片竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一，同时透露，英伟达确保向中国推出符合出口限制的新款AI芯片。

看到了吗？英伟达已经将华为列入了潜在威胁名单，并且采取了相关措施，继续向中国出口残血版AI芯片。

两个黄皮肤的男人要打起来了，但是立场完全不同，一个是为了中国而战，一个是为了打压中国而努力。

黄仁勋1963年出生在我国的台湾省，1972年，也就是他9岁的时候就举家迁往美国，在美国完成了他的中学、大学、研究生学业，并且创建了一家世界级的巨头英伟达。

按照时间节点算，黄仁勋在美国生活了51年，妥妥的美国人啊！

而任正非1944年出生于我国的贵州省，毕业于重庆大学，他的学习、生活、工作、创业都是在中国大陆完成，他创建的华为已经成为了世界级的科技巨头，并且华为不上市，注册地为中国深圳。

现在，黄仁勋为代表的英伟达和任正非为代表的华为站在了PK台上，开始在人工智能领域展开了激烈的竞争。

这场PK的上半场，英伟达基本上完胜。

英伟达是GPU的发明者，也是GPU的代言人，只要提起GPU，大家第一个想到的就是英伟达。

随着AI时代的到来，GPU广泛的应用在AI计算领域，使得英伟达的身价一路狂飙。

目前，英伟达市值达到了1.12万亿美元（约合8万亿人民币），超越了台积电、英特尔、三星，成为“最贵”的芯片企业。相当于贵州茅台（2.14万亿），+工商银行（1.69万亿）+中国移动（1.95万亿）+宁德时代（1万亿）+阿里巴巴（1.4万亿）。

同时，英伟达占据了88%的独立显卡市场份额，80%的AI芯片市场份额。

可以说，一家企业要想搞什么大模型、数据推理、深度学习、数据中心之类的，根本离不开英伟达。

英伟达也不辱使命的研发出A100、H100等高端AI芯片，并且把H100卖到了30多万人民币，够可以了吧！

谁承想，美国商务部不允许英伟达向中国企业出售A100、H100，你这不是挡了英伟达的财路吗？俗话说，挡人财路犹如杀人父母，你这简直就是拿老黄的父母开刀啊！

老黄当然不干啊！但是他又没有本拉登的本事，也不敢劫飞机撞大楼。怎么办呢？绕过法令，推出残血版的A800、H800，特供中国企业。

说句实话，有时候咱们的企业真的是烂泥扶不上墙，已经不把你当人看了，你还要出高价买这种残次品，你拿着这样的芯片能做出优秀的大模型吗？永远不能。

但即便如此，美国商务部依然拒绝英伟达向中国企业供货A800、H800，老黄真是想不到，美国商务部居然敢再次挡他的财路，拿他父母开刀。

没办法，黄仁勋只能再次推出更加残血的HGXH20、L20PCle和L2PCle，这三款芯片是在A800、H800基础上研发的，保留了大部分功能，但是削弱了算力。

这三款芯片分别对应的是训练、推理和边缘计算。

H20依然保留了HBM3的大存储、高带宽、传输快的优点，但是算力仅有H100的15%，和华为即将推出的昇腾910B相差不大。

这就好比是给H100上了6把锁，每一把锁对应着15%的算力，当然有一把对应着20%的算力，把数据锁在传输通道上。

如果华为推出昇腾910B，那么英伟达开一把锁释放出15%的算力，华为推出920时，英伟达再开一把锁，再释放出15%的算力，不行就开两把。

也就是，华为投入了几百亿、上千亿资金搞研发，消耗大量的人力、物力来追赶英伟达，而英伟达只需要慢慢悠悠的过去开一把锁就好了。

尽管华为如此的拼，但是很多中国企业并不买账，甚至很热衷低三下四的去求英伟达的残血版AI芯片。

据IDC的相关数据，2022年中国AI加速卡出货量约为109万张，其中英伟达市场份额为85%，华为10%，百度2%、寒武纪和燧原科技均为1%。

中国市场对英伟达的销售额贡献了20%，如果按照市值来算的话，就是1.6万亿。好家伙，相当于养出了一个万亿级的AI芯片企业。

但是这是别人的孩子，他赚我们的钱，却不听我们的话，并且还时不时想着打压我们的芯片企业。

如果，我是说如果，我们把这些钱投向华为，华为在中国市场出货80多万张AI加速卡，以华为的实力和努力，中国AI芯片会提升至什么水平呢？能造出H100吗？

为什么是H100呢？因为目前华为盘古、百度文心一言、腾讯混元、阿里通义千问，这些大模型都是万亿级，需要的算力都超过了20000P。

而能够达到20000P算力的芯片集群，只有H800和H100能够做到，H800最大集群为3万张卡，总算力为6万P，H100最大集群为5万张卡，总算力为10万P。

所以，华为需要3到5年内，造出中国版的H100 ，才能够满足我们日益增长的算力需求。

说实话，如果只是设计的话，华为能够做到，毕竟华为在2020年就设计出了麒麟9000SoC，这款SoC集成了CPU、GPU、NPU和5G基带，超过了同期的骁龙888。

芯片按照难易程度排名，为：SoC>CPU>GPU（AI芯片）。华为能够设计出顶级的SoC，自然也能设计出顶级的GPU。

市场上之所以缺少国产AI芯片，难度主要在制造和HBM环节。

英伟达H100是台积电4nm工艺，而目前国产芯片只能做到7nm，并且还是在使用进口设备，牺牲部分良品率的情况下。

国产芯片要想挺进4nm工艺，首先要搞定EUV光刻机。

这个号称工业皇冠上的明珠，已经被ASML完全垄断，而ASML的大股东以及技术、零部件，一半以上来源于美国。

美国让它往东，它就不敢往西。以目前中美的关系，不可能买的到EUV光刻机，唯有自主研发。

10万个零部件、3000多个精密轴承、2000多条线缆、两公里管道，再加上极为精密复杂的EUV光源技术、反射镜技术、双工作台技术等等，难度超过了原子弹、氢弹。

ASML的工程师说，世界上不可能有哪一个国家可以独立造出EUV光刻机，但是现在，我们国家正在做这项不可能完成的任务。

再来说一说HBM。

HBM就是高带宽内存，它是将多个DDR芯片堆叠在一起，然后和GPU进行封装，从而实现大容量，高带宽。

HBM可以有效减少计算单元和存储单元之间延迟，也就是说数据传输更快了，非常适合推理和学习。

但是，这项技术由SK海力士发明，目前只有海力士、三星、美光掌握了这项技术，如今这项技术迭代至了第四代，也就是HBM3e，速度越来越快。

例如，英伟达最先进的H200，在HBM3e的加持下，内存由96GB提升至141GB，推理速度比H100提升了近2倍，功耗下降了50%。

所以，华为昇腾AI芯片要想达到H100的水平，还需要有一款高效的HBM，然而国内的长江存储、长鑫存储尚不具备这个能力。

总的来说，华为在AI芯片领域最欠缺的就是制造设备、代工厂商、以及HBM，只有解决了这些难题，才能真正与英伟达展开竞争。

现在黄仁勋抛出的所谓的“华为威胁论”，强大的竞争对手，纯属无稽之谈。中国芯片产业链，包括华为、长江存储、上海微电子，仍需努力。

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