今年高通旗舰芯片骁龙888的表现可谓是让人大跌眼镜，不管是哪个品牌的友商在旗舰系列上搭载骁龙888芯片都逃脱不了发热严重的命运。很多人认为，骁龙888之所以被称作“火龙”很大的原因是因为高通选择了三星的5nm制程工艺。

之所以大家会有这样的看法，是因为台积电的良品率一直优于三星。而且到最后高通自己也认为，其旗舰芯片骁龙888会存在发热严重的问题，跟三星的5nm工艺不够成熟有直接的关系。故而在高通下一代4nm旗舰芯片骁龙8Gen1选择芯片代工企业时，虽然也是由三星代工，但是高通却分了一部分骁龙8Gen1的生产订单给台积电。

然而据IT之家消息，在基于台积电4nm制程的骁龙8Gen1测试芯片生产出来后，其发热问题依旧没有得到很大改善。而同样采用台积电4nm制程的联发科天玑9000芯片，在功耗上就不存在发热的问题。也就是说，抛开三星4nm工艺存在一定问题的因素外，骁龙8Gen1芯片更多的问题是出在高通本身。

难道高通是准备作茧自缚，准备步英特尔的后尘？为什么这么说呢，因为英特尔一直走的IDM路线，曾经的英特尔不管在芯片设计领域还是芯片制造领域都是行业的“领头羊”。然而随着英特尔在半导体企业中“大佬”地位的稳固，英特尔就开始挤牙膏。

目前，英特尔的芯片制造技术相对于台积电、三星来说，明显处于相对落后的水平。为了稳住自己的市场占有率，曾经的半导体企业大佬也不得不依赖台积电的先进芯片制造工艺。近日，英特尔CEO还亲赴台积电与高层会谈，敲定了3nm的产能。

而高通目前的境况跟英特尔非常相似，目前华为自研的麒麟芯片已经无法被自由出货，苹果的A系列芯片又专供自己。国产品牌就只能依赖高通的旗舰芯片，这也让高通的旗舰芯片在芯片高端市场的地位水涨船高，然后高通也开始挤牙膏。

为什么要说高通挤牙膏这个行为是作茧自缚呢？因为除开高通芯片外，联发科也开始受到友商的青睐。近段时间，联发科的天玑9000芯片就实力出圈！

据悉，天玑9000是基于台积电的4nm工艺打造，它的大核和小核的频率都有进一步的升级。从参数上来看，天玑9000的表现会优于高通的骁龙8Gen1芯片。最重要的一点是，联发科的天玑9000不存在骁龙8Gen1芯片的发热严重的问题，这也是各大友商对它较为关注的原因。有传言称，OPPO正在争取天玑9000的首发，确切消息我们将会持续关注。

此消彼长，联发科天玑9000芯片实力出圈必然会直接挤压高通在高端手机芯片的市场份额。要知道，联发科的市场占有率已经四个季度超越了高通。如果高通继续挤牙膏的话，最终必然会作茧自缚，丢失其在高端手机芯片市场的“江山”！

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