在面对三星、英特尔、台积电在工艺程度上的角逐，我国的芯片还是面临不同程度的问题，近日三星采取了一个大合作的方式，联合7家芯片企业，其中包括LG、高通在内的企业进行联手，开发先进的工艺芯片，预计在今年开始大量供应，面对外企的联手，我们也不畏惧，只是在手机产业上存在一个“缺芯少魂”的问题，大多数是在使用骁龙芯片，可用的实则还是安卓系统（Google开发的）近期，我国六家中企联合宣称，表示芯片问题不大，只要解决了光刻机问题，我国的芯片发展史将会是浓重的一笔。

光刻机作为关键设备，研发与制造水平的提升对于解决芯片问题至关重要。光刻机的研发涉及高精度机械、光学、电子等多个领域，技术难度极大。目前，我国已经在光刻机领域取得了一些进展，可要突破还是需要时间，据报道的联合宣布已经在根本程度上得到了进取。

在2023年8月Mate60上市之际，麒麟9000s芯片被称为国内芯片迈出至关重要的一步，华为海思自主研发设计的芯片，一举获得好评，也是我们拉近了与光刻机的距离。

在2月24日《连线》杂志中，刊登了对英伟达联合创始人兼 CEO 黄仁勋的采访，他谈到了自己对华为的看法。黄仁勋表示，“中国也有具有竞争力的，华为是非常非常优秀的公司（Really, really good company.），尽管他们受限于自己所掌握的半导体处理技术，但他们仍能通过将许多这样的芯片聚合在一起，构建出非常庞大的系统。”

不难看出他对对手的“惺惺相惜”在打压的情况下，华为依旧能超常发挥才是最难能可贵的，现在的主要难点是在光刻环节，也就是光刻胶，在光刻胶方面，我们采用的是EUV光刻胶。

光刻机方面目前最先进设备达到90nm，六家国企在光刻机问题上都有了声明，有种先放小道消息的进程，得到突破后一定会是头条。

再从ASML 的订单来看，此次创纪录的订单，特别是其最先进的极紫外光刻机（EUV）的 56 亿欧元订单，凸显包括英特尔、三星和台积电等顶级客户对半导体技术发展的乐观预期。ASML 首席执行官 Peter Wennink 在技术采访时表示，人工智能作为一种需要海量计算能力的技术，将成为“我们公司和客户业务的重要驱动因素”。

去年，来自中国的强劲需求也助力了 ASML 的业绩增长，因中国芯片制造商赶在荷兰出口管制政策生效前囤积光刻机设备。来自中国的需求增长抵消了全球芯片行业放缓对 ASML 的影响。中国在去年第四季度占 ASML 销售额的 39%，成为该公司 2023 年的最大市场。

主力进攻这一块，能看出决心是想要得到一个最好的结果，期待今年就光刻机的问题上能取得最新最快的突破。