自从美国政府将中国的科技企业列入黑名单以来，中国的这些科技巨头在采购国外所有类型的芯片时都遇到了困难。因此，根据 SIA 的一份报告（据彭博社报道），为了避免美国实施的限制，深圳的某个手机厂商，正在中国大陆地区建立一个秘密的晶圆厂网络，以满足其对商品逻辑、存储器、微控制器甚至功率半导体的需求。

目前，已知的晶圆厂网络有以下几个：

这些企业所供应的产品，虽然不能跟台积电以及其他国际主流水平的产品相比，但是在可用性上面，已经做到了自主可控，不会被美国的制裁所影响，可以给深圳的某手机厂商提供旗舰手机的零部件供应。

根据彭博社的新闻报道，中国为了建设完整的idm产业链，深圳的手机企业从JHICC和青岛芯恩收购了其部分的制造设备，并且正在协助建设属于鹏芯微公司和深圳鹏新旭公司的晶圆厂。

中国半导体产业的自主技术正在不断向上攀升，在设计、制造、封装等各个技术节点都有着相应的领军企业。在中国企业当中，大约有 23 家芯片制造工厂已经开始布局，预计在10年内，投资将超过千亿美元。

争取在2030年，中国企业制造的芯片产品占据全球一半的产能，这些拥有自主技术的芯片，对未来新能源汽车的发展至关重要。

根据国际权威拆解机构techinsinghts的技术分析显示，中国国产技术的芯片，目前最先进的水平也就是上海晶圆厂通过n+2工艺制造的7nm芯片。虽然是7nm工艺的产品，但是在整体的性能上面，与三星栅极漏电的5nm工艺相当，但是比三星5nm工艺的能效还要好很多。

中国大陆由于美国的封锁制裁，拿不到EUV光刻机，国产厂商拥有最先进的光刻设备，也就是之前从ASML采购的DUV光刻机2000i，该设备被安放在上海的一座大型晶圆厂当中。

该设备发布于2018年，38nm的分辨率，可以满足7nm芯片的制造。如果想要发展5nm，需要通过多重图案技术进行制造，但是良品率和成本完全不可控，是一个非常冒险的方案。

根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的权威报告显示，中国企业在芯片产业申请的技术专利数量，在2023年与2024年当中出现了大面积的数量爆发，甚至提交专利的数量已经超过了欧美国家。

在2023年至2024年期间，全球芯片专利申请的数量达到了80892件，增长了约22%。在这些申请的新专利当中，关于人工智能领域的芯片专利占据大多数，其次是关于基础半导体的生产制造方面的技术。

其中，中国的专利申请量从2022年至2023年的32840件，增长到了2023年至2024年的46591件，增长幅度约 42%。

同时期的美国专利申请量，从19507件，增长到了21269件，增幅只有9%。

世界知识产权组织曾经对此发表了权威看法：中国公司提交的专利申请通常比美国公司多，69610 件和 55678 件。而中国的华为公司，在去年以 6494 项专利的申请数量，位居全球领先地位。

鉴于美国在近几年对中国企业实行技术制裁的情况下，中国的相关企业受损严重，许多中小企业不是宣告倒闭，就是被其他企业收购。在这种恶劣的环境下，中国企业的技术专利依然呈现增长的趋势。

这种逆势的风险投资，对于相关企业来说是一把双刃剑。

曾经的三星集团，就靠着在国际闪存市场低迷的时候，大量扩充工厂、投资技术研发的风险投资方法，实现了对国际闪存市场的统治。

当国际市场呈现出回暖的趋势时，三星依靠着先进技术与大面积的产品数量，可以对其他企业的产品进行杀价，以低于对方成本价的优势推出自己的产品，迅速抢夺对方的市场。

台积电也是如此，在全球半导体陷入经济低迷的时候，台积电拿出大量的资金进行风险投资，扩充产能、提升技术研发速度。当经济回暖的时候，台积电依靠着极具竞争力的成本价格，打的竞争对手有苦说不出。

如果中国的芯片企业，在逆势的风险投资当中取得了成功，那么这对于中国的芯片行业，乃至世界的芯片行业，都可以获得一个很好的产业优势。