手机解锁方式的变化，可以看出手机的设计发展方向。原本手机的实体按键与之匹配的是指纹解锁，后来有了屏下指纹解锁，手机也就发展到了全面屏阶段。在改变手机解锁方式这一块，苹果一直都有其领先优势。

正是因为它在iphone上成功地应用了支付级别指纹解锁，以及发展完善了与之相匹配的软件生态，指纹解锁才成为各厂商普遍采用的手机解锁方式。iPhoneX成功加入了3D结构光面部识别，这让手机解锁变得更加方便了。虽然安卓厂商都是跟随苹果的做法做出的改进，但是这并不代表安卓厂商一直都在模仿。iPhoneX采用3D结构光面部识别解锁后，之后的iPhone都是采用这种解锁方式，iPhone的设计变得如出一辙。

安卓机型发展了苹果的手机解锁方式，像屏下指纹解锁就是实体按键指纹解锁的升级版本。面部识别成为主流解锁方式后，新的解锁方式的出现，就成了厂商追逐的一个发展点。在这方面，小米走在了其他厂商前面。根据小米之前公开的一项专利，小米提出了温度解锁手机的设计，用户只需接触温度感应区域，手机就能解锁。这样的解锁方式更加便捷，不过温度解锁只能用作辅助解锁方式，因为人体温度不具有唯一性，这样没有足够的安全保障。

像这样的解锁方式要成为主流设计，需要得到用户的认可。相比这种解锁方式还需要接触手机才能解锁，用语音解锁手机更加方便。安卓厂商能够用上新的设计，这更多是限于某个厂商，毕竟解锁方式不会显著影响用户的使用体验。苹果采用了面部识别解锁，然而安卓用户则更习惯使用屏下指纹解锁。

或许支持多种解锁方式的手机更实用，这样用户可以根据需要自行选择。用户可能更希望看到厂商在手机实用性上做出更多改进，像屏下摄像头这种全面屏设计，看起来也更加美观一些。所以温度识别即使加进了手机设计中，也不太可能会成为一个亮点。如果小米真的在旗舰机上加入了屏下摄像头设计，用户会更期待这样的设计成为手机设计潮流。