美方针对华为实施了一系列的打压措施，包括但不限于让谷歌断供GMS服务、将华为以及华为子公司列入“黑名单”、台积电无法向华为自由出货等。其中让华为元气大伤的就是台积电无法向华为自由出货，这导致了华为的麒麟芯片供应紧张，这让华为的手机市场占有率缩水一半左右。

虽然目前华为已经能够向高通采购芯片，但是由于美方限制了5G射频芯片，故而华为仍然只能出售4G芯片。在5G手机为主流的手机市场，华为的竞争力直线下降。看着华为的遭遇，友商虽然没表态，但是仍然在以实际行动防患于未然。

现在美方让华为无法被自有出货的连锁反应来了！近日，Redmi负责人卢伟冰在社交平台开始预热一款芯片，但是让人没想到的是，这次预热的却不是高通的骁龙芯片，而是联发科的天玑2000。

照理说，小米系一直对高通的骁龙芯片情有独钟，因为除了苹果的A系列芯片外，就属高通的骁龙芯片比较“能打”了，毕竟骁龙芯片不管是性能还是功耗都有较为不错的表现。但是这次卢伟冰预热的天玑2000，也就意味着Redmi的新机将会搭载天玑2000的芯片。

为什么会这样呢？小编认为主要有以下两个方面的原因：

首先最重要的因素就是上面提到的“连锁反应”，华为无法被自有出货让友商明白，将鸡蛋放在一个篮子里并不是什么好事情，故而友商有意在减少对美国芯片的依赖。这也是为什么Redmi计划让一部分新机搭载联发科芯片。这样一来，即使以后有什么变故，也不至于被打得措手不及。

另外一个因素就是高通今年的旗舰芯片骁龙888表现欠佳。骁龙888是基于三星5nm制造工艺的，但是功耗方面控制得不好，所以发热严重，于是骁龙888还多了个外号——“火龙888”。

除了骁龙888以外，高通的下一代旗舰芯片骁龙898也会让三星代工，采用的三星的4nm工艺。而联发科的天玑2000则会选择台积电的4nm工艺，从以往的情况来看，台积电的同级别工艺的确要比三星的工艺更加成熟。这也是为什么Redmi会选择天玑2000的原因。

那么联发科的天玑2000到底表现如何呢？据了解，天玑2000将会与骁龙898采用同样的架构，而天玑2000的超大核是Cortex X2，CPU主频超3.0GHz。不仅如此，天玑2000还配置了3颗2.85GHZ大核以及4颗1.8GHZ小核。简单来说，天玑2000在性能和续航上都会有较大的提升，并且有爆料称，CPU部分比骁龙898性能更强。

目前已经有搭载天玑2000芯片的工程机跑分曝光，这款工程机在安兔兔上的跑分超过百万。由此可见，天玑2000的性能确实值得期待。这样一来，高通的地位也变得令人堪忧。

从友商有意疏远高通以来，联发科就紧紧把握机会向高端手机芯片市场发力。截止目前，联发科已经连续4个季度超过了高通的市场份额，成为全球智能手机芯片的第一厂商。长此以往，高通在智能手机芯片的地位或将不保。

你们会选择搭载天玑2000芯片的手机吗？欢迎文末三连，感谢您的支持！