去年8月份，华为Mate60系列悄然上线，连发布会都没有。然而，这却并不能阻挡国内消费者对这款新机的追捧。原因很简单，它不仅拥有日渐成熟的鸿蒙OS系统，而且还采用了“阔别”三年之久的麒麟芯片。

对此，美西方可谓一头雾水，毕竟近些年美方持续升级限制，早已切断了华为的芯片供应渠道，台积电也无法提供代工服务，甚至还有ASML的用于高端芯片制造的光刻机，同样被纳入了“管控清单”，禁止对大陆出口。

但华为实现芯片突围的事实摆在眼前，即便美方不愿承认，它也无可奈何。为了一探究竟，美情报机构这一年多以来可以说一直都没闲着，只不过，纵然它“肢解”了Mate60，可却也始终找不到任何华为在芯片方面使用美国配件与技术的证据。

当然，华为在芯片供应体系方面的保密工作做的也很好，如性能、制程或者内核设计，以及相关供应商等等，几乎都没有对外界披露，此举主要就是为了防止美霸权主义破坏供应链。

然而，对于发布不久的华为Mate70系列，华为却丝毫不再遮掩，并公开发声，称该新机包括麒麟9020在内的每一颗芯片，都具备国产能力，且做到了100%国产化！此言一出，很多国外媒体都颇为震惊，要知道，老美在半导体产业链早已渗透到了方方面面，如此大张旗鼓，华为难道不担心美方再次“找麻烦”么？

答案是肯定的，既然华为敢公开承认芯片，就说明现在已不惧美方制裁。不仅如此，华为在这个节点，公开承认芯片的举动，其实还有更重要的意义。

首先，在华为Mate70系列发布前夕，美方对大陆半导体展开了第三轮制裁，不仅把约140家中企拉入了“实体清单”，而且还叫停了台积电对大陆企业7nmAl芯片的代工服务。

在老美此番修改芯片规则之后，国内Al领域被搞得人心惶惶。要知道，如今人工智能行业发展势头正盛，全球竞争尤为激烈，在英伟达、AMD等美芯供应商无法出货的情况下，国内自研的Al芯片大多数都是由台积电代工。

可随着美方禁止台积电为我们提供代工服务，国内自研的Al芯片就面临着无法制造的困境。关键时刻，华为公开承认芯片，说明国内已具备了7nm芯片在制造能力，这不仅是对美西方制裁的回应，更是给其他国内厂商吃了一颗“定心丸”：即便台积电终止代工服务，我们也不会被“卡脖子”。

其次，国内四大行业协会也已联合发声，称美芯不再安全可靠，并呼吁国内企业要谨慎采购。结合华为承认芯片这件事，明眼人都看得出来，在国产芯片突破后，我们的国产化替代进程正在提速。

尤其是车机和智驾系统，华为现阶段已能够提供完整的解决方案，同时也可以保证芯片的质量和供应。这相当于是告诉国内友商，接下来无需再过度依赖高通和英伟达等美芯企业，采用国产芯片无后顾之忧，而且还能推动国内芯片产业链的发展。

另外，华为麒麟9020芯片虽然只有7nm工艺，可其性能跑分测试却超过了120万，这与采用台积电4nm工艺的高通骁龙8+芯片旗鼓相当。

据很多博主测试，使用Mate70系列，在性能和特效全拉满的情况下，玩游戏也不会出现掉帧的现象。由此可见，麒麟9020芯片的确是实现了7nm工艺等效4nm性能的壮举。

对于正处爬坡破冰阶段的国产芯片而言，华为麒麟9020的横空出世，可谓是提供了一个新的思路。华为之所以能够用7nm工艺实现4nm的芯片性能，除了内核设设计之外，先进的封装技术同样十分关键。

就拿台积电在美国生产的5nm/3nm芯片来说，英特尔曾吐槽这并不能对美半导体带来实质帮助，主要就是因为台积电制造的这些芯片，到了封装环节都需运回台湾省总部才能完成。很显然，台积电留了一手，这也再次印证了芯片封装技术的重要性。

让人感到振奋的是，国内已经掌握了4nm小芯片封装技术，且运用愈发娴熟，这在很大程度上弥补了国内在EUV光刻机等高精尖设备材料方面的不足，华为接连发布的三款麒麟芯片就是例子。

当然，盲目的吹捧或者唱衰是不提倡的，中国芯的崛起之路没有捷径，传统芯片发展路线与小芯片封装这些创新技术路线缺一不可，我们仍需正视在光刻机等设备材料方面与西方的差距。但可以相信，只要坚持研发创新，中国芯就一定未来可期！支持请点赞