自从华为等中企在5G时代强势崛起之后，美方在通信领域长达数十年的垄断便被彻底打破了。科技“霸权”地位的动摇，让其感受到了前所未有的压力，内心再也压不住对东方大国加速崛起的恐惧。

过去7年时间里，美方频繁修改半导体规则，宛如进入了疯魔状态，甚至不惜牺牲自家企业的利益，一举一动，无一不是“剑指”华为等大陆科技企业，如“长臂管辖”、“芯片禁令”、“三方协议”等等，毫无底线！

虽然美方的“连番”重锤给华为造成了重创，但庆幸的是，华为挺住了。而且，在经历这次“锥心”的断供之痛后，国内市场也彻底清醒了，深刻意识到了“手中有粮”的重要性，很多中企纷纷开始加大研发投入与创新，携手推进芯片国产化替代的进程。

不可否认，美西方严密的技术封锁让国内聚焦半导体领域的企业近些年举步维艰，可以出口为主的美国供应商同样备受煎熬，如高通、英特尔等，由于无法自由出货，他们在大陆的销量大幅缩水，还有赛灵思等部分美企，更是因此而直接破产。

本以为“反噬”之痛会让美方及时收手，可面对中企的抗议和舆论的压力，美方所提出的“握手言和”的条件却毫无诚意，美财长耶伦称“中国只能在美国的规则下实现无害繁荣”。美商务部长雷蒙多则表示，中国应遵循美国制定的“规矩”。

简单来说，就是不让我们与美国发展相同的产业，不能威胁到其世界霸权，如5G通信、航天航空、人工智能等等，只有我们放弃对这些尖端技术的研发，美方才愿意撤销对中企的制裁。

事实证明，美帝主义亡我之心始终未死，它所谓的“和谈”，只不过是妄图用最小的代价，以达成“遏制中国发展”的计划。

美方这“如意算盘”倒是打的挺好，可很显然，这始终都是它一厢情愿罢了，因为中国已经不是百年前任人欺辱的时候了，美西方的列强梦早该醒了。至于这场“芯战”的胜负，时间会给出答案。

让人万万没想到的是，就在美方对中企发起第三轮大规模制裁后没多久，反转就出现了。据《华尔街日报》报道，对于美国制裁华为等中企、阻止中国芯片产业发展的各种手段，雷蒙多正式表态，称这是“白费工夫”！

要知道，雷蒙多堪称是美对华为实施遏制策略的“头号打手”，例如美方把上千家中企列入了“实体清单”，并且联合日、荷等国家限制核心设备材料出口、企图把中企排除在全球芯片产业链之外的种种行为，都是由她亲自“操刀”。

而现如今，再次谈及“对华科技封锁”，雷蒙多再没有当初那股志在必得的嚣张气焰，言语之间反而满是自嘲和无奈，自嘲的可能是“美方过去四年不断升级限制”的政策，无奈的或许是未来美国芯片竞争力的命运。

毫无疑问，华为等中企的逆势突围是促使美方态度转变的根本原因。例如近期发布的Mate70系列手机，它所有的芯片都具备国产化能力，最关键的是，在国内没有EUV光刻机的情况下，麒麟9020仍实现了先进工艺制造，且其性能表现达到了不逊色于高通4nm骁龙8+的水准。

这意味着，在不依赖美国设备与技术的情况下，大陆市场至少已经搭建出了自主可控的7nm芯片供应链体系。更让美方猝不及防的是，它在芯片领域对我们“围追堵截”了6年之久，可中国芯片出口规模竟然做到了世界第一！

伴随着中企在芯片设计、制造以及封测等环节的不断突破，国产芯片物美价廉的优势愈发凸显，在国际市场也越来越受欢迎了。数据显示，2024年前11个月，中国集成电路出口达到了1.03万元，同比增长20.3%，全年芯片产量更是预计将突破4000亿颗！对此，雷蒙多恐怕也只能认栽了。

当然，无论美方态度如何转变，也不管它接下来是否会放宽芯片限制，我们都不可放松警惕。正如人民日报所说，核心技术是买不来、换不来、求不来的，中国芯的崛起没有捷径，我们必须抛弃一切幻想，只有加大研发创新，身体力行的完成国产化替代，才能无惧任何对手。