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据爆料,知名分析师郭明琪称,苹果预计将于明年推出iPhone 17系列新品,其将采用自研的Wi-Fi /5G基带芯片替代博通/高通。
此举意味着,苹果将降低对高通、博通等外部供应商的依赖,将有助于降低成本并增强苹果生态系统的整合优势。
博通每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+蓝牙芯片。而苹果的策略则是将在三年内将所有产品均转向使用内部的 Wi-Fi。
据了解,苹果自研 Wi-Fi 芯片将采用台积电N7工艺制造,并支持最新的 Wi-Fi 7规格;相较 Wi-Fi 6,Wi-Fi 7的传输速度大幅提升,最高可达 46Gbps,相当于Wi-Fi 6的五倍。
同时,还支持更多频段,包括2.4Ghz、5Ghz和6Ghz,为用户提供更加稳定和高速的网络连接。
值得注意的是,苹果首款自研 5G 基带芯片预计同样将在2025年应用于iPhone 等产品中,并首发搭载iPhone SE、iPhone 17 Slim机型。
分析师郭明琪还预计,苹果的自研 5G基带出货量在2025年将达到3500-4000万颗,2026年达到9000-1.1亿颗,2027年达到1.6亿-1.8亿颗。
此外,苹果自研的 5G基带将采用台积电最尖端的3nm制程工艺,与A17处理器同款制程工艺,配套射频IC则采用台积电7nm制程工艺。
此举措将有助于苹果提高供应链稳定性,还能为苹果在5G技术方面带来更大的话语权。
此前,苹果与高通在2023年9月签署基带供应协议,高通计划将在2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频芯片。
然而,有报道指出,苹果在自研 5G基带上遇到超预期的困难,甚至有可能放弃自研 5G基带芯片项目,但该消息并未获得官方证实。