★事件驱动
事件1：世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。
事件2：金融总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期。海关最新数据显示：前五个月我国集成电路进出口延续增长态势。
★市场分析
1）支持科技创新政策密集，两会新质生产力成为核心关键词，科技是新质的本质核心。大基金三期的3400亿落地，六大行的加入就是自上而下新一轮扶持的体现。
2）“科特估”具备拔估值的空间。以半导体为代表的很多科技股经历两三年的持续下跌，也跌出了空间，目前半导体的PB历史分位数处于底部区域，10年历史分位数已是个位数。同时，产业绝大多数分支景气度已经触底反转，加上后续两存的扩产周期，产业基本面预期是持续向好的。
★相关公司
半导体设备：新莱应材、赛腾股份、茂莱光学、富创精密、华海清科、北方华创、蓝英装备
存储芯片：深科技、通富微电、中微公司、兆易创新、德明利、东芯股份、长电科技、佰维存储、江波龙、雅克科技、万润科技、华海诚科、香农芯创
HBM：拓荆科技、赛腾股份、沪电股份、联瑞新材、精测电子
材料：强力新材、雅克科技、华懋科技
光刻胶：容大感光、双乐股份
光刻机：张江高科
晶圆代工：华虹公司、中芯国际
山东神光咨询服务有限责任公司（公司编号：ZX0054）
蔡荣妹（执业编号：A0430612120001）
风险提示：以上观点仅供参考，不作为买卖依据，投资者由此作出的决策，盈亏自负。股市有风险，入市需谨慎。
