破坏性物理分析（DPA）概述时
DPA是一种关键的质量控制技术，用于评估电子元件的质量，确保它们满足预定用途和规范要求。这一过程不仅有助于识别产品的真伪和优劣，还能进行结构和缺陷分析，是提高电子系统可靠性的重要手段。
DPA的重要性
1. 批次质量评价：DPA是评价电子元件批次质量的关键技术，适用于生产过程和最终产品的质量控制。
2. 提高系统可靠性：随着对电子系统可靠性要求的提高，DPA成为确保元件质量、保障系统稳定性的重要工具。
3. 供应链认可：通过DPA的元件更容易获得制造商和供应商的认可，有助于产品进入更广泛的市场。
DPA的应用
DPA广泛应用于：
日常检查和应用检验产品真伪和翻新状态评估可靠性筛选和鉴定质量分析和比对功能失效原因分析交货和到货检验DPA检测项目
DPA包括但不限于：
外部目检X射线检查颗粒碰撞检查（PIND）检漏内部水汽含量分析DPA工作流程
DPA的试验步骤遵循由表及里、由非破坏性到破坏性的顺序，确保分析的准确性和有效性。金鉴实验室严格遵循这一流程，以防止操作错误导致误判。
DPA样品抽样要求
样品大小通常为生产批总数的2%，不少于5只也不多于10只。抽样应在生产批中随机进行，确保样本的代表性。
DPA分析目的
DPA旨在：
确定生产设计和制造过程中的工艺缺陷提出改进建议防止潜在缺陷元件的使用检验产品质量DPA结论和不合格处理
DPA结论基于发现的缺陷或异常情况，可能包括合格、样品通过、不合格或可疑批。不合格处理策略根据DPA的具体情况而定，可能涉及拒收、筛选后的复验或整批更换。
