关于芯片和光刻机问题：

说芯片最重要的是代工，台积电多么逆天，直接别搭理；

说美国 EDA 多厉害，离了不行，当没听见；

说最该担心的不是数字芯片，而是模拟芯片，逻辑芯片，看都不要看。

说设备是小事，材料才是关键，一笑而过。

说你以为只有光刻机，几百种设备呢，哪样不受制于人，直接滚。

我以前跟人介绍 3D 打印机，有人动不动说美国谁谁谁，最早发明了 3D 打印机。

我给他们看一座自动化的汽车厂、食品加工厂等等，原材料进入，3D 成品出来，是不是一座超级 3D 打印机？

光刻机分好几个主部分，如光源、光路、双工件（控制台），定位等之类的。阿斯麦攒好了，变成一个黑盒子光刻机，原料进入，芯片出来。

那么，光刻机是不是一定要长成这个样子呢？

并不。

就像 3D 打印机一样，它根本不必是一台机器，也能实现同样的目的。

你用 PPT 播放图片在树脂材料上，也能实现 3D 打印；蛋糕店用手挤，也能做出 3D 蛋糕形状。真的可以手搓。但是借助于自动控制，精度、效率可以大幅提高。

所以，光刻机它不一定需要是阿斯麦那个白色的大盒子形状，不一定需要高度的集成在一起，只要实现一个核心目的：掩膜曝光。

短短四个字这里其实还是有膜、设计膜、光、定位、浸润、精度、深宽、清洗、离心展平、胶水、清洗液、研磨、离子注入等等这一堆过程的。

那么好了，陆陆续续，其实大家也都看了很多报道，包括第 1 点里面我提到的那些，是不是每个分系统国内都有人在做？是不是报道经常说这个突破、那个达到行业顶尖的水平？但每个这种报道遗憾的是啥呢？都只是实验室阶段，还没有进入验证、量产，对不对？新闻见了很多吧？

的确是这样。阿斯麦不是科研的最高水平，是产品线上的顶尖水平。这点不难接受吧？科研通常是走在生产前面嘛。但因为阿斯麦的生产工具“光刻机”是全世界最先进，我们的科研没能走它前面，不过是每个部件上跟它水平差不多，或略微落后一点。这个可以理解吧？总结就是：

我们在每个环节上的科研可能都达到或接近了阿斯麦，但是，我们还没有完成系统集成、验证、量产。

好在，咱们刚才以 3D 打印机举例了，集成并不是必要的。不集成也能光刻。

阿斯麦之所以要集成，要流片验证，那是因为台积电他们走的是买人家的光刻机，买过来用。阿斯麦给他们提供一个注册了的 3C 产品。那么使用的时候，必须按照阿斯麦制定的条条框框来，要先验证，你设计的芯片电路曝光范围不能超多少、晶体管密度不能超多少、线之间间距不能低于多少。必须先符合要求，否则，质量无法保证；而且更重要的是，如果出故障了，我阿斯麦是不保修的。

那，比如我们自己实验室的 3D 打印机呢？我们在一块减振台上，用型铝搭个架子，固定激光头，装个导轨，用电机控制，加个电路板，它也能 3D 打印。

那么国内的光刻厂呢，阿斯麦的方盒子光刻机买不到，不让用，那咱就像搭 3D 打印机一样，自己搭呗！

自己搭的的东西，要啥验证呐？跑通就行呗！曝光范围不够？镜头拉远点，功率增大点；晶体管密度太高？局部多曝光一次；线间距太密？走一遍再说，实现不了下次再调。

所以，可能你现在大致能理解，我们可能还没有集成出一台阿斯麦那样的光刻机，确实没有。

所以谁能提供给中国一台光刻机呢？

全球范围内，能做光刻机的企业不少，仅有佳能！为什么是佳能？最直接的原因是，佳能更容易绕过“封锁”。

佳能作为日本老牌高科技产品企业，相机做得好，其实光刻机做得也不差。就在去年佳能投资500亿日元（约25亿人民币），新建半导体设备工厂。

“项庄舞剑，意在沛公”；佳能扩产，意在中国。这么说，原因主要有二：

第一，虽然全球产能过剩，但中国芯片仍在扩张，需要光刻机。

第二，中国光刻机产业的自主化还有一段距离。

因此，扩产中的中国芯片事业，迫切需要补上光刻机的短板。

全球范围内，能做光刻机的企业不少，为什么是佳能？

最直接的原因是，佳能更容易绕过长臂管辖。

当前，全球的光刻机主要可以分为两类，EUV与DUV。简单来说，EUV主要用于7nm及更先进的制程，在这个市场中，来自荷兰的阿斯麦一家独大。而在14nm以及更成熟的制程中，则主要使用的是DUV设备，这一市场则由阿斯麦以及来自日本的佳能、尼康三分天下。

由于历史的原因，在光刻机的生产中，阿斯麦采用全球分工，尤其是光刻机的核心零部件光源主要来自美国，因此会受到更多的美国长臂管辖，而日本企业更多采用垂直一体化的生产模式，相对来说受限较小。

一边是山高皇帝远的美国管辖，一边是不断增长的中国市场，孰轻孰重，佳能自然早有结论。