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事件 7 月31 日，公司披露2024 年半年度报告，公司24H1 实现营收1.83 亿元，同比下降1.65%，环比23H2 增长13.73%；实现归母净利润3967.68 万元，同比下降11.75%，环比23H2 下降0.40%。 投资要点 24H1 季度营收弱修复，SEMI 预计全球封测设备将于24H2 开启复苏。23 年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓。回顾公司历史季度营收， 23Q1/23Q2/23Q3/23Q4 分别实现营收1.02/0.85/0.82/0.79 亿元，24Q1/24Q2 分别实现营收0.89/0.95亿元，季度营收环比弱修复。展望24H2，根据SEMI，在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，后端设备领域预计将于24H2 开始复苏，其中，24 年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67 亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%至44 亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在25 年加速，预计25 年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9%。 24 年员工持股计划相关股份支付费用、销售费用等因素短期影响利润。公司24H1 实现归母净利润3967.68 万元，同比下降11.75%，环比23H2 下降0.40%。公司24H1 产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70 万元，分别同比+30.60%/+8.44%/+14.75%/-1.05%，其中24H1 销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加，公司24H1 产生销售职工薪酬/售后费用/代理服务费用各702.52/365.31/176.68 万元，各同比+21.25%/+22.16%/+88.74%。 股份支付费用方面，公司2024 年员工持股计划预计24/25 年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75 万元，24H1 计入销售费用/ 管理费用/ 研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11 万元。根据公司6 月21 日公告，公司2024 年员工持股计划参与认购的员工为86 人，最终缴纳的认购资金总额为2516.96 万元，认缴股数为68.92 万股，已完成非交易过户。 24H1 三温测试分选机量产，持续推进产品创新和技术升级巩固“护城河”。24H1 公司持续升级现有产品并视情况推出新产品。 24H1 公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000 系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED- 8000 基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800 系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地，24H1EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS 的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用于Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。 公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，通过对外投资积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1 家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，公司于24H1 出资2000 万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，24 年7 月公司追加投资1000 万元，截至目前公司累计出资3000 万元，占比16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机。根据宏泰科技介绍，晶圆级封装（WLCSP）分选机海外相关设备价格在40-50 万美元左右，且国产化率较低；23 年公司测试分选机均价在100 万元左右，公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。 “马来西亚生产运营中心”项目助力公司持续拓展全球市场。公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM 企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，同时公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，公司快捷、高性价比的技术支持帮助公司更好地理解和掌握客户个性需求，提高客户粘性和客户资源壁垒，23 年公司境内/境外分别实现营收2.83/0.63 亿元。公司持续加大全球市场开拓力度，于23 年6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入4.67/6.88/9.15 亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为35 倍、20 倍、15 倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。