黑芝麻智能是继6月上市的晶泰科技之后第二只以港交所《主板上市规则》新增第18C章规则上市的特专科技公司。

特专科技，主要是为新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术这5类行业设置，在降低对盈利要求的同时对营业记录、预期市值、收益、研发、第三方投资这些方面有一些特殊要求。

符合条件的公司，即使在没有盈利的情况下也能上市，类似此前的18A生物科技公司上市。

一、招股信息

二、公司概况

黑芝麻智能，成立于2016年，作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。

SoC是一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统，包括将CPU、GPU(图形处理器)、ASIC(专用集成电路)及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。

黑芝麻智已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，并与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，其中包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等知名企业。

在2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量（按颗计算）中，黑芝麻智能的市占率为7.2%，位列第三名，前两名分别为英伟达和地平线。公司披露数据显示，旗下主力产品华山A1000系列去年总出货量超过15.2万片。

财务数据显示：2021-2023年以及24年前3个月，黑芝麻智能收入分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元及0.29亿元；净亏损达23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元及11.07亿元，最近三年多亏损110亿。这是因为开发智驾SoC需要大量资金投入——期内研发支出占到经营开支的比重为78.7%、69.4%和74.0%。

黑芝麻智能的收入主要来自提供自动驾驶产品及解决方案，今年前3个月营收占比85.8%；此外，公司提供智能影像解决方案，赋能各种设备通过算法促进智能感知及内容增强，主要通过向企业客户授权公司的自有IP算法来收取费用。

在本次IPO前，黑芝麻智能已完成10轮融资，累计融资金额约7亿美元，投资者阵容豪华，包括小米、吉利、上汽集团、腾讯和蔚来等明星企业。2021年12月最后一轮融资估值22.3亿美元（约174亿港元），和本轮发行市值相比估值基本没涨，同时也可以看到最近三年都没融到钱，公司现金流紧张，亟需上市筹资补血。

三、综合点评

近期，智能驾驶概念持续火爆，相关产业链因此受益。其中，芯片作为核心零部件，一直受到高度关注，尤其是自动驾驶芯片，一直被英伟达、Mobileye（英特尔子公司）等海外厂商牢牢掌控。但在国产替代大潮下，黑芝麻智能以更高的性价比，已经获得了不少主机厂的认可。

目前虽然整车市场增长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，成为未来半导体市场重要驱动力。

智能驾驶行业有去年底登陆港交所的知行汽车科技，当前市值61.3亿港元，市销率约5倍，而黑芝麻智能市销率高达53倍，估值贵的没边。

需要注意的是，以18C上市的公司，初始公开发售股份5%；超购10倍～49倍回拨至10%，超购50倍以上回拨至20%。

黑芝麻智能本次IPO发行股份占全部股份比例的为6.5%，按照招股价中位数29.15港元算，募资约10.79亿，2名基石锁定990万美元（7730万港元），流通盘10亿港元，盘子很大，行情低迷最近大流通股都破发了，中金也兜不住。

黑芝麻智能目前孖展1倍，最终大概率不会超购10倍启动回拨，甲乙组各9250手，按照5000人申购算，预估一手中签率100%，不参与。