芯片制造一直是国产芯片之殇，由于制造技术的落后，导致多种性能强大的芯片被迫停留在设计室中。

而美商务部趁机断供先进的CPU、GPU，还将制造设备、半导体材料进行出口限制，让国产芯片的处境雪上加霜。

如何摆脱芯片制造环节的“卡脖子”呢？大家将目光都放在了中芯国际身上，因为这家公司不仅代表着内地芯片制造最高技术，而且还拥有梁孟松这样的芯片制造专家。

梁孟松曾助力三星在14nm工艺击败了台积电，又带领中芯国际先后突破28nm、14nm、N+1工艺，并完成7nm技术开发，被称为“芯片狂人”。

那么问题来了，在梁孟松的带领下，中芯国际能否实现7nm、甚至5nm、4nm的量产，助力国产芯片彻底摆脱“卡脖子”呢？

他被称为芯片狂人，在半导体领域深耕40年，半生都执着于工艺技术的突破，全球前五大的芯片代工企业有三家的技术突破都与他密不可分，他就是梁孟松。

梁孟松，1952年，生于台湾，电子工程学家，电机电子工程师学会院士，曾任超微工程师、台积电资深研发长、三星电子公司研发副总经理，现任中芯国际联合首席执行官、执行董事。

加州大学深造

大学毕后的梁孟松选择了出国深造，他成功的考取了美国加州大学伯克利分校，在那里攻读了机电工程和计算机专业，并取得了博士学位。

胡正明

在读博期间，他遇到了导师胡正明。胡正明是中美双院士、微电子学家、同时也是FinFET（鳍式场效应晶体管）发明人。

有了名师的指导，加上自身的努力，梁孟松受益匪浅。也为日后取得的成绩打下了坚实的基础。

可能很多网友会酸，这是遇到名师了，才成为专家。但没有小学、中学、大学期间十几年的辛苦付出，能遇到胡正明这样的名师吗？

加入AMD

梁孟松的第一份工作是在AMD，AMD脱胎于仙童公司，是一家设计和制造CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等的企业，与英特尔互为竞争对手。

在AMD，梁孟松主要从事存储芯片的研究工作，他接触到了世界级的技术团队，先进的研究设备，并孜孜不倦的学习着。

这期间梁孟松发表了350篇技术论文，这些论文引起了行业的关注和重视，至今仍有很多保留在美国专利局的资料库中。

助力台积电登上芯片制造榜首

1992年，梁孟松回到台湾，加入了台积电，从事逻辑芯片的研发。

在台积电，梁孟松兢兢业业、认认真真的对待每一天的工作，这是一般人做不到的。

除了技术研发，梁孟松还与蒋尚义学习了很多管理经验，为日后企业管理打下了基础。

2001年，梁孟松的恩师胡正明加入了台积电，任技术执行长。师徒二人、两大技术人才为台积电在制造工艺上立下了汗马功劳。

2003年，IBM与台积电展开了激烈的竞争，双方在130nm铜工艺制程上展开了对决，誓要争个“你死我活”。

台积电在梁孟松和胡正明的加持下，率先突破了130nm工艺，不仅击败了IBM，还成为芯片制造的龙头企业。

事后，台积电举行了盛大的庆功仪式，在公司表彰名单中，梁孟松就排在第二位。

2006年，台积电副总蒋尚义退休，大家都认为这个位置非梁孟松不可，然而意外的是，公司空降了一名副总，还把梁孟松进行了降职打压，这真是“飞鸟尽良弓藏”。

而台积电高层如此做法，竟然是梁孟松这种“骄兵悍将”难以管束，“技术狂人”怎么会受这种窝囊气，于是梁孟松提出了离职。

助力三星14nm击败台积电

2011年7月，竞业协议刚一到期，梁孟松就被三星挖走了，担任三星晶圆代工的执行副总，待遇是台积电的三倍。

在三星，梁孟松受到了时任会长李健熙的亲自接待，李健熙直言梁孟松是“芯片界的比尔盖茨”，希望梁先生可以助力三星提升制作工艺。

当时的三星正在从28nm向20nm迭代，梁孟松深入对三星研发、制造、工艺和设备了解后，提出了一个惊人的方案“跳过16nm直接研发14nm”，从而实现对台积电的反杀。

当时，很多高管和技术人员并不认可，而且十分担忧。梁孟松耐心讲解技术和可行性后，才获得了公司的一致通过。

2015年，三星率先突破14nm制造工艺，超越了台积电16nm，成为了当时的技术第一。

台积电看到昔日的“叛将”取得了如此成绩，顿时心生不满，于是搜集了大量资料，将三星和梁孟松告上了法庭。

台积电指控梁孟松在2009年离职后，泄露台积电公司的机密予三星，得到了法庭的支持，败诉后，梁孟松离开了三星，而此后三星的制造工艺一直被台积电压着打。

加入中芯国际任联合CEO

2017年，梁孟松加入中芯国际，担任公司联合CEO，终于实现了自己的“中国芯”梦想。

中芯国际实行了双CEO制度，梁孟松负责技术研发，赵海军负责芯片制造。

梁孟松的确太牛了，带领中芯国际300天攻克了14nm工艺。3年，14nm良品率从3%提升到了95%。

之后陆续攻克12nm、N+1工艺，完成7nm的技术开发。

要知道，中芯国际和台积电、三星是无法相提并论的，它在技术储备和人才方面薄弱很多。能够在弱势中做出优秀的成绩，这绝对难能可贵。

这也是为什么网友们对中芯国际抱有厚望的主要原因。

那么中芯国际何时能够实现7nm、5nm的量产，制造出国产手机SoC呢？

7nm被称为芯片制造的分水岭，因为它涉及一种全新的技术——EUV光刻技术。

EUV光刻技术，就是我们常说的极紫外光刻技术，它以波长为13.4nm的极紫外光作为光源，由反射镜将极紫外光反射到涂有光刻胶的晶圆上，进行光刻。

要进行EUV光刻，首先要有EUV光刻机，而这种设备被荷兰ASML垄断，全球仅此一家，再无分店。

ASML成功的秘诀，并不是自主研发，而是得益于美国EUV LLC联盟的扶植。

EUV LLC联盟，汇集美国三大实验室（劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚国家实验室）摩托罗拉、AMD、英特尔、IBM、德州仪器等巨头。

EUV LLC联盟召集了几百位科学家，经过多次论证后，才确定了EUV可能存在技术问题，为ASML指明了研究方向。

ASML进入联盟也作出了诸多牺牲，出资建厂，投建研发中心，保证55%的零部件从美国进口。当然，这些条件也成为了联盟拒绝尼康的原因之一。

EUV光刻技术解决后，又从2000家零件厂商拿到了优质配件，例如：德国蔡司的反射镜、法国的轴承、美国的软件系统。

经过组装后，EUV光刻机奇迹般地诞生了，经过2年的调试、验证后，EUV光刻机终于用在了芯片制造上。

EUV光刻机对7nm工艺有了质的提升，同时也制造出了5nm、3nm芯片，被称为“工业皇冠上的明珠”。

但这个“明珠”及配件对我国是禁运的。

2018年中芯国际向ASML订购了一台EUV光刻机，因为限制，这台本应2019年就到货的EUV光刻机至今没有交付，哪怕是二手渠道也被卡得死死的。

ASML的EUV光刻机都卖给谁了？台积电拿走的最多，然后是三星和英特尔、美光也买到了少部分。

细心的网友也发现了英特尔、美光是典型的美企，台积电、三星背后也是美国资本。

所以，中芯国际这种内地企业要想实现7nm工艺，就必须解决EUV光刻机的难题，而国产EUV光刻机仍然在技术攻关阶段。

再过两年能突破关键核心技术就算不错了，三年能解决零部件也算进步飞快，再加上调试、验证阶段，没有5、6年是不可能实现的。

所以，即便梁孟松拥有先进芯片制造的经验和理论，在没有EUV光刻机的情况下，也无法实现7nm芯片的量产。

可见，现在卡住国产芯片脖子的是半导体设备，尤其是光刻机，这需要国家下大力气，集中力量解决这个难题，紧靠一个中芯国际是无法完成的。

梁孟松辗转AMD、台积电、三星、中芯国际，但这无法抹杀他为全球芯片作出的卓越贡献。

如今，梁孟松为国产芯片日夜奋战、殚精竭虑。曾连续奋战过1000多个日夜，甚至2019年6月，在其生命最危险的日子里，仍然未放弃研发任务。

国产芯片虽屡遭打压，但幸运的是能够拥有梁孟松这样的“技术大拿”，如果我们能够培养、尊重、留住、重用这些人才，何愁国产芯片不逆袭、超越呢？

我是科技铭程，欢迎共同讨论！