最后期限已过，中美还没能谈妥，拜登政府发动对华新的制裁，目标直指半导体产业，这次美方新的制裁具体包括什么？其理由又是什么？对此，中方的反击从不过夜。

12月2号，美国拜登政府发布消息，决定对中国半导体产业采取新的制裁措施，将近140家中国公司列入所谓“实体清单”，同时对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加出口限制。在此之前，有外媒就曾援引知情人士透露过这一消息，称美方准备在2号当天对中国半导体行业进行新的制裁。现在最后期限已过，美国的制裁确如外媒所说的那样来了。

这说明中美双方在该问题上依旧没能谈妥，同时也再次证明，美国总统拜登此前一再重申的所谓对华承诺，完全没有任何的可信度，从始至终美方就是说一套做一套。在上月中旬，中美元首会晤期间，拜登还信誓旦旦的向中方作出了6项保证，其中就包括：美国不寻求“新冷战”，不寻求改变中国体制，不寻求通过强化同盟关系反对中国等。这才过去不到一个月的时间，美方新的对华制裁就来了，这难道就是拜登口中所说的“美中关系是世界上最重要的双边关系”？

不可否认的是，近年来，美国在半导体领域对华打压手段可以说是不断升级，这次的制裁内容可以说又上了一个台阶。用美国商务部长雷蒙多的话说就是，“这是美国实施的最严厉的管制措施”。一直以来，美国打压中国半导体产业的手段主要可以分为5种：第一，利用供应链中的主导地位实施打压，第二，美国联合盟友伙伴共同打压；第三，对芯片产业高端人才实施打压；第四，堵塞各种漏洞，实施无缝打压；第五，制定新规实施持续打压。这一次自然也逃不出这5种手段的其中一种，或者其中多种。而在美方这种无底线的打压下，受影响的可不仅仅有中国的半导体产业，美国的那些盟友以及美国自家公司都会受到不同程度的打击。例如，半导体设备巨头荷兰的阿斯麦公司，韩国的三星电子、SK海力士等，都将成为受害者。

就在拜登政府宣布制裁的当天，荷兰外交部在声明中就指出，“荷兰与美国一样，对先进半导体设备不受管制的出口感到担忧”。另有媒体分析指出，如果荷兰强制执行美国的最新措施，可能影响阿斯麦向部分中国芯片企业销售设备。但这些在拜登政府眼里似乎并不重要，在那些美国政客看来，打压遏制中国发展才是眼下的“当务之急”。至于这次发动对华新制裁的原因，雷蒙多声称，目的是削弱“中国制造用于军事的先进芯片的能力”。

这个理由其实可以从两个方面来解读：第一，眼下中国的军事实力确实增长的比较快，这让美国政客们感受到了所谓的“威胁”，不得不采取相应措施予以遏制；第二，美方这是有意在配合炒作所谓“中国援俄”论调。为什么这么说？原因在于近来美西方频繁借俄乌冲突无端指责中国在两用物项上与俄罗斯进行密切合作，继而炒作中方向俄罗斯提供所谓“军事支持”。在此情况下，美方将此次对华新制裁的原因归结到军事方面，很明显就是在配合炒作所谓“中国援俄”论调，借机引导舆论走向，继而好向中方施压。

对于这次美方新的制裁，中方的反击从不过夜。2号当天，中国商务部就在回应中强调，美方拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。与此同时，中国外交部发言人林剑也在回应中明确指出，美方此种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。