REDMI总经理王腾在微博上透露了一个令人期待的消息：REDMI正与联发科合作，即将推出全新的定制版天玑8000系列手机。这款新品不仅在性能上有所提升，更在能效方面实现了优化，非常值得用户期待。

据悉，联发科将在12月23日正式发布新一代天玑8400芯片，而这款芯片正是由REDMI与联发科共同打造的。这一消息无疑为广大的手机爱好者们带来了一个惊喜。

根据目前曝光的信息，天玑8400采用了全新的全大核架构设计，具体包括一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个主频为3.0GHz的A725核心以及四个主频为2.1GHz的A725核心。这种设计摒弃了传统的“大核+小核”架构，有望在性能和能效上实现显著提升。

在跑分方面，天玑8400的表现同样令人瞩目。据推测，其安兔兔跑分有望突破180万，甚至可能超越竞品二代骁龙8。而这款芯片的首发终端，正是REDMI即将推出的Turbo 4手机。

此外，值得一提的是，小米集团的天玑8000系列手机已经累计出货超过3000万部。这一成绩不仅证明了天玑8000系列手机的受欢迎程度，也体现了REDMI在推动行业发展方面的坚定决心。联发科为此还向小米集团赠送了感谢奖牌。

REDMI总经理王腾强调，2022年发布的K50系列手机率先推出了天玑9/8双旗舰版本，取得了开门红的好成绩。天玑8000系列手机可以说是因REDMI而生，因REDMI而红。这3000万的出货量不仅仅是一个沉甸甸的数字，更是REDMI对行业发展贡献的见证。

综上所述，REDMI与联发科合作的定制版天玑8000系列新品无疑是一个值得期待的选项。这款新品不仅在性能上有所提升，更在能效方面实现了优化，有望为用户带来更加出色的使用体验。