布线是整个PCB设计中最重要的工序，这将直接影响着PCB板的性能好坏。工程师在进行PCB布线时，不仅要遵循一些原则，还需要满足电源线、焊盘、过孔等工艺要求。这些要求旨在确保电路板的性能、可靠性和可制造性。

一、线宽与线距

信号线宽：一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，但实际应用中可能会根据电流密度和信号频率进行调整。在条件允许的情况下，可以考虑适当加大线宽以降低电流密度和减少信号损失。

电源线宽：电源线宽通常较宽，以确保足够的电流承载能力。常见的电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)，但具体宽度需根据电路板的电流需求和散热要求来确定。

线间距：线与线之间以及线与焊盘之间的距离应大于等于0.33mm(13mil)，以避免短路和信号干扰。在布线密度较高时，虽然可以考虑减小线间距，但不应小于最小安全距离。

二、焊盘与过孔

焊盘直径：焊盘的直径应比孔的直径大0.6mm以上，以确保焊锡能够充分填充焊盘和孔之间的间隙，形成良好的焊接连接。常见的焊盘/孔尺寸组合包括1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)和1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)，但具体尺寸需根据实际元件的尺寸来确定。

过孔尺寸：过孔的尺寸通常为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)，但在布线密度较高时，可以适当减小过孔尺寸，但不宜过小，以免影响焊接质量和信号传输。

焊盘、线、过孔的间距：焊盘与焊盘、焊盘与线、线与线之间的间距应满足一定的要求，以避免短路和信号干扰。一般情况下，这些间距应大于等于0.3mm(12mil)，但在布线密度较高时，可以考虑减小到0.254mm(10mil)。

三、布线规则

电源线和地线布线：首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的情况下，应尽量加宽电源线和地线的宽度，以提高电流承载能力和散热性能。通常，地线应比电源线宽，以形成更好的接地效果。

高频信号线布线：高频信号线应尽量短且直，以减少信号损失和干扰。同时，应避免相邻平行布线，以减少反射干扰。必要时，可以在高频信号线之间加地线隔离。

布线方向：相邻平面的走线方向应成正交结构，以减少不必要的层间窜扰。当由于板结构限制难以避免出现同一方向走线时，应考虑用地平面隔离各布线层或用地信号线隔离各信号线。

折线布线：应采用45°折线布线，避免使用90°折线，以减小高频信号的辐射。对于要求更高的线路，还可以使用双弧线进行布线。

环路与过孔：任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小。同时，信号线的过孔要尽量少，以减少信号干扰和损失。

四、其他要求

元件布局：元件应按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块。电路模块中的元件应采用就近集中原则进行布局，同时数字电路和模拟电路应分开布局以避免相互干扰。

散热考虑：在布线时，应充分考虑元件的散热问题。发热元件不能紧邻导线和热敏元件，高热器件要均衡分布以确保良好的散热效果。

接地处理：接地是克服电磁干扰的主要手段之一。对于双面板或多层板，应采用单点接地法或多点接地法来确保良好的接地效果。同时，应注意避免接地线过长或形成环路以减少接地电阻和干扰。