PCBA加工时发生连焊的原因多种多样，这些原因涉及助焊剂、焊接温度与时间、PCB板设计、焊料质量以及设备与操作等多个方面。以下是造物数科小编对这些原因的详细分析：

一、助焊剂相关因素

助焊剂活性不够：若助焊剂活性不足，无法有效去除焊盘和引脚表面的氧化物，导致焊接时焊料无法充分浸润，从而增加连焊的风险。

助焊剂的润湿性不够：助焊剂的润湿性对焊接质量也有重要影响，润湿性不足同样会导致焊接时焊料流动不畅，容易形成连焊。

助焊剂涂布量不足或涂布不均匀：助焊剂涂布量过少或涂布不均匀，会导致焊接时焊料在焊点之间流动不畅或分布不均，从而增加连焊的风险。

发泡管堵塞或风刀设置不合理：发泡管堵塞会导致助焊剂发泡不均匀，风刀设置不合理则可能导致助焊剂未吹匀，这些都会影响助焊剂在线路板上的涂布效果，进而增加连焊的风险。

二、焊接温度与时间相关因素

焊接温度不足或过高：焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一。若焊接温度不足，焊料无法充分熔化，无法形成良好的焊接点，反而可能因部分熔化而导致连焊。反之，若焊接温度过高，焊料流动性增强，也容易产生连焊现象。

焊接时间过短：焊接时间过短，焊料无法充分浸润焊盘和引脚，同样会增加连焊的风险。

三、PCB板设计相关因素

线路板布线不合理：线路板布线过于复杂或焊盘间距过小，都可能导致焊料在流动过程中相互连接，形成连焊。

线路板区域性涂不上助焊剂或没有沾锡：这会导致该区域的焊料无法充分浸润，从而增加连焊的风险。

元器件引脚过长或引脚间距过密：元器件引脚过长或引脚间距过密，可能在焊接时因焊料流动而产生连焊。特别是当熔融的锡浸润到线路板表面后，更容易形成元器件脚间的连锡现象。

四、焊料质量相关因素

锡含量不够或铜超标：焊料中锡含量不足或铜超标会导致焊料的流动性降低，杂质超标还会造成锡液熔点升高，使得焊接过程中更易发生连焊。

焊料中含有过多杂质：杂质的存在会影响焊料的熔点和流动性，从而增加连焊的风险。

五、设备与操作相关因素

波峰焊设备不稳定或设置不合理：如波峰不平、链条倾角不合理等，都可能对焊接质量造成不良影响，从而增加连焊的风险。

操作方法不当：在手浸锡等操作中，若操作方法不当或速度控制不好，也可能导致焊料在焊接过程中形成连焊。

总的来说，PCBA加工时发生连焊的原因涉及多个方面，需要从助焊剂、焊接温度与时间、PCB板设计、焊料质量以及设备与操作等多个环节进行严格控制和管理，以降低连焊的发生率并提高PCBA加工的整体质量。