IC（Integrated Circuit）设计企业，即集成电路设计企业，根据市场需求和技术发展趋势，设计出满足特定功能和性能要求的集成电路芯片，一般分为三种模式：设计公司模式（Design House）、设计服务模式（Design Service）、功能模块提供商模式（IP Vendor）。

根据TrendForce集邦咨询发布的报告显示：2024年全球前十大IC设计企业（仅统计公布财报的无晶圆IC设计者）去年营收达到2498.04亿美元（约合人民币1.8万亿元），同比大增49%。没有“新面孔”出现，美国占据6席，中国占据4席（包括台湾3家）。

英伟达（NVIDIA）蝉联第一，去年实现营收1243.77亿美元，同比大涨125%；在前十名中的占比攀升至50%，同比提升17个百分点。这主要得益于亚马逊、微软、谷歌等云服务提供商（CSP）持续扩大AI server布建规模，H100/H200产品需求旺盛。

去年3月，英伟达发布新一代AI芯片架构Blackwell以及基于该架构打造的首款产品GB200芯片。今年3月，推出Blackwell架构的升级版Blackwell Ultra，包括GB300 NVL72机架级系统和HGX B300 NVL16系统两个版本。创始人兼CEO黄仁勋表示：“很高兴看到Blackwell拥有如此强劲的需求。”可以预见，GB200/GB300等产品有望进一步推动公司AI相关营收增长。

高通（Qualcomm）位居次席，去年营收同比增长13%至348.57亿美元（聚焦于集成电路和系统软件开发的QCT部门）。其四成以上收入来自总部位于中国的客户，包括小米、OPPO、vivo等。

博通（Broadcom）、超威（AMD）分列三四，受益于人工智能浪潮，两家企业营收均实现正增长。前者AI芯片收入占其半导体解决方案超过三成，后者则将继续聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市场。

联发科（MediaTek）排名第五，2024年营收同比增长19%至165.19亿美元，智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智能终端平台）业务均实现增长。去年10月9日，旗舰级5G智能体AI芯片天玑9400正式发布，采用台积电第二代3nm工艺制造，晶体管数量达到291亿个，性能相较天玑9300提升了28%。

4月11日，联发科将发布天玑9400+，依旧延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行了显著提升。OPPO Find X8s轻薄小直屏、vivo X200s、真我GT7将首发搭载该旗舰芯片。

排在榜单6-10位的分别是美满（Marvell）、瑞昱（Realtek）、联咏（Novatek）、上海韦尔半导体（Will Semiconductor）、芯源系统（MPS）。韦尔半导体继续排名第九，营收达到30.48亿美元（约合人民币224亿元，仅计算半导体设计及销售业务收入，不包括其他业务收入），较2023年增长21%。

公开资料显示：韦尔半导体成立于2007年5月，总部位于上海张江高科技园区。主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

韦尔股份是中国第一大、全球排名第三（仅次于索尼和三星）的CMOS图像传感器（CIS）厂商，5000万像素的系列产品已经被广泛地应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中。华为、小米、荣耀等是其客户，小米15搭载的“光影猎人”900传感器是由小米与豪威科技（韦尔股份子公司）合作定制的。受惠于中国电动汽车自动驾驶应用的持续渗透，在新兴的车载CIS市场份额，直逼老大安森美。

值得一提的是，韦尔股份创始人兼董事长虞仁荣是中国“芯片首富”，根据《2025胡润全球富豪榜》显示，其身家达到450亿元。作为土生土长的宁波人，他用实际行动回馈家乡，慷慨捐赠200亿元创办宁波东方理工大学（暂名），还提供100亿元用于学校的基础设施建设和运营资金。