苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂,业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议,合同接近200亿韩元,目的是扩大工厂的产能。预计天安市产线的扩建将帮助三星在全球半导体市场重新获得竞争优势,之前三星向英伟达供应最新的HBM3E产品迟迟未通过验证,这使得三星在HBM领域大幅已经落后竞争对手SK海力士。
扩建中国苏州的封装工厂三星电子正在扩大对韩国本土和海外生产基地的投资,以加强其先进的半导体封装业务。封装包括塑造半导体芯片以适合其安装设备的技术和工艺。随着 HBM4 等下一代高带宽内存 (HBM) 产品的内部封装工艺的重要性不断增加,三星正致力于增强其封装能力,以确保未来的技术竞争力并缩小与 SK 海力士的差距。
据业内消息人士报道,三星电子签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同,以扩大其中国苏州工厂(SESS)的生产设施。该合同价值约200亿韩元。
苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地,此举被视为封装工艺和生产效率创新的选择。设备交易期间,负责全球制造和基础设施通用测试和封装(TP)中心的副总裁李政三(Lee Jung-sam)被任命为苏州工厂的负责人,该职位自去年以来一直空缺。去年年底。
三星也在加速扩大韩国本土封装生产基地。最近,该公司与忠清南道和天安市签署了投资协议,以扩大半导体封装工艺设施。该协议包括到 2027 年底在天安市从三星显示器租赁的 280,000 平方米场地上为 HBM 建造先进的封装设施。
三星电子目前在天安和温阳园区运营封装生产基地。由于持续的设施投资,温阳园区已达到饱和,促使该公司考虑在天安建立一条用于 HBM 大规模生产的新包装线。天安堆叠工艺的扩张与HBM DRAM的产能成正比。天安工厂的新生产线预计将生产最新的 HBM,包括第 5 代 (HBM3E) 和第 6 代 (HBM4)。
三星还正在建立先进的封装研发(R&D)系统。该公司计划在今年内运营位于日本横滨的先进封装实验室(APL),该实验室自去年底开始建设。今年年初以来,三星一直在设立APL办公室,扩大员工队伍,建立洁净室,计划到2028年投资400亿日元(约3600亿韩元)。该实验室将专注于高价值芯片技术用于下一代 HBM、人工智能 (AI) 和第五代 (5G) 移动通信。
优化国内外生产基地研发体系苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和包装生产基地,此举被视为包装工艺和生产效率创新的选择。在设备交易期间,负责全球制造与基础设施通用测试与包装(TP)中心的副总裁Lee Jung-sam被任命为苏州工厂的负责人,填补了该职位自去年年底以来的长期空缺。
除了海外工厂,三星也在加快扩大国内包装生产基地。此前,三星与忠清南道和天安市签署了一项投资协议,以扩建半导体封装工艺设施。该协议包括在2027年底前,在天安市从三星显示器租赁的28万平方米的场地上为HBM建造先进的包装设施。
三星也在建立先进的封装研发体系。该公司计划在今年内运营位于日本横滨的先进包装实验室(APL),该实验室自去年年底以来一直在建设中。自今年年初以来,三星一直在设立APL办公室,扩大员工队伍,建立洁净室,计划到2028年投资400亿日元(约合3600亿韩元)。该实验室将专注于用于下一代HBM、人工智能(AI)和第五代(5G)移动通信的高价值芯片技术。
扩大封装基地是缩小与HBM领导者SK海力士差距的战略。值得注意的是,随着主堆栈从现有的8层变为12层,下一代产品HBM4所需的封装方法正在发生变化。以前,2.5D方法将图形处理单元(GPU)和HBM水平放置,但从HBM4开始,转向了3D方法,将HBM堆叠在GPU上。
另一个重大变化是转向客户定制的大规模生产。这意味着,使用先进的包装技术实现客户所需性能的能力成为关键的选择标准。对于HBM4封装,三星目前正在开发各种先进的封装技术,包括生产12层和16层产品所需的混合粘合技术。
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