在半导体封装和微电子行业中，点胶工艺是连接、密封和保护电子元器件的关键步骤。常见的点胶工艺及其管控参数如下： 一、常见点胶工艺接触式点胶（Needle Dispensing）原理：通过针头接触基板，直接挤出胶水。应用：芯片底部填充（Underfill）、密封胶（Encapsulation）、贴片胶（Die Attach）等。特点：精度高，但速度较慢，适用于小批量或复杂路径需求。非接触式喷射点胶（Jet Dispensing）原理：通过气压或压电驱动将胶滴高速喷射到基板，无需接触。应用：高密度封装、微小焊盘涂覆、三维堆叠封装等。特点：速度快、适合高精度微点胶，但胶水粘度需较低（通常＜10,000 cps）。针转移点胶（Pin Transfer）原理：通过针阵列蘸取胶水后转移至基板。应用：大批量简单图形涂覆（如LED封装）。特点：效率高，但精度较低。丝网印刷（Screen Printing）原理：通过网版将胶水印刷到基板表面。应用：焊膏涂覆、大面积密封胶涂布。特点：适合平面规则图形，但对胶水粘度和颗粒度敏感。刮刀点胶（Blade Coating）原理：用刮刀将胶水均匀刮涂在基板上。应用：涂覆光刻胶、封装胶等。特点：适合大面积均匀涂布，但对基板平整度要求高。时间压力点胶（Time-Pressure Dispensing）原理：通过气压和时间控制胶水挤出量。应用：中低精度场景（如封装填充）。缺点：受胶水粘度波动影响大。螺杆阀点胶（Auger Valve Dispensing）原理：通过螺杆旋转定量挤出胶水。应用：高粘度胶水（如环氧树脂、硅胶）。特点：精度高，适合粘稠材料（＞50,000 cps）。 二、关键管控工艺参数胶水特性参数粘度：影响流动性和点胶速度（需根据工艺选择，如喷射点胶需低粘度）。触变性：胶水在剪切力下粘度变化的特性（影响点胶均匀性）。固化条件：温度、湿度、UV光照等（需与工艺匹配）。点胶过程参数点胶量：通过针头直径、气压、时间或螺杆转速控制。点胶速度：影响胶点形状和溢出风险。针头高度（Z轴距离）：接触式点胶需精确控制高度以避免刮伤基板。点胶路径与轨迹：复杂图形需编程优化路径，减少气泡和断胶。温度控制：胶水预热（降低粘度）或基板加热（提高附着力）。设备参数气压/真空度：时间压力点胶的核心参数。喷射频率与脉冲宽度：喷射点胶需调节脉冲时间以控制胶滴大小。螺杆转速与回吸量：螺杆阀点胶需避免胶水垂流（回吸功能）。环境参数洁净度：颗粒污染会导致点胶缺陷（如空洞）。温湿度：影响胶水固化速度和流动性。 三、常见缺陷与参数关联胶量不足/过量：气压不稳定、针头堵塞或螺杆转速偏差。拉丝（Stringing）：回吸功能未启用或胶水粘度太低。气泡：胶水脱泡不彻底或点胶速度过快。偏移（Misalignment）：机械定位精度不足或基板翘曲。 四、总结点胶工艺需根据材料特性（如粘度、固化方式）和产品需求（精度、速度）选择合适方法，并通过精密控制参数（胶量、速度、温度等）确保一致性。例如： 高精度芯片底部填充：优选螺杆阀点胶，控制回吸和螺杆转速。高速封装产线：采用非接触式喷射点胶，优化喷射频率和气压。实际应用中需结合DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制）优化参数，减少变异。 参考文献，见详细文件