在全球范围内，大部分半导体企业都相信术业有专攻，故而只会在某些方面发力，而对于自身不是很擅长的领域都会交给专业公司来完成。但是有的半导体企业也会实施IDM模式，从芯片的设计、制造、封装测试以及销售都独立完成。

其中较为出名的就是英特尔以及三星，今天我们主要聊聊英特尔。英特尔作为半导体行业的巨头，不仅在芯片设计方面能力出众，其早期的芯片制造能力同样出类拔萃。可以这么说，目前芯片制造领域的“龙头”台积电，曾经也是仰望英特尔的其中之一。

然而取得一定成绩的英特尔并没有加大研发力度来稳住自己“大佬”的位置，而是仗着自己较高的市场份额和先进的芯片制造技术开始“挤牙膏”。各大科技公司由于成本等因素的考虑，逐步将芯片代工交给亚洲芯片制造企业，这让台积电和三星超越英特尔成功上位。

现在台积电、三星已经量产5nm制程芯片一段时间了，3nm、2nm制程芯片的研发和量产计划也已经按照规划在逐步落实，而英特尔还在费力的攻克7nm制程芯片的难题。

苹果对于英特尔的“不思进取”也非常失望，最终也选择将英特尔踢出供应链。要知道，之前苹果的Mac电脑一直使用的英特尔的芯片，但是为了保持苹果电脑领先业界的水平，苹果还是决定自研芯片，然后交给台积电代工。

事实证明，苹果将英特尔踢出供应链然后配置自研芯片这步棋走得非常明智，去年第二财季，苹果Mac电脑的营收暴涨了70%左右。继苹果之后，又一巨头或将对英特尔“下手”了，这到底是怎么回事呢？

据悉，近期微软在苹果公司挖走了其资深工程师菲利波，这名资深工程师在苹果就曾推动了自研芯片的进程。不仅如此，菲利波曾经还在ARM和英特尔两大芯片巨头任职过，可以说其业务能力是非常强的。

而现在微软将菲利波从苹果挖走，无疑也是准备自研芯片了。如果微软自研芯片成功，那么微软或许会对英特尔“下手”，因为英特尔的处理器成本并不便宜。有了苹果这个成功案例，微软很可能会走同样的路。

而美方是一直希望能够重掌芯片制造的，它不仅邀请台积电、三星赴美建厂，引进先进的芯片制造技术，而且还给到了520亿美元的补贴来刺激芯片企业研发芯片制造技术。但是台积电、三星始终是“外人”，美方想要重掌芯片制造先进技术还是将厚望寄托在英特尔身上。

不仅如此，美方日前还跟日本商量，希望能够重新定制半导体设备出口规则。看得出来，美方是希望一边限制我国的半导体设备，一边激励英特尔大力研发芯片制造技术。但是不得不说，就英特尔目前的芯片制造技术，想要让美方重掌芯片制造，真的是机会渺茫！

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