“在美日荷三国的持续持续管制下，中国芯片跟我们至少有10年的差距，而且这10年差距是一直可持续的”。这是最近英特尔CEO基辛格在接受媒体采访时，说过的一句话。

那么问题来了，我们跟世界顶尖芯片技术差距到底有多大呢？此前外界普遍的观点就是10年，因为我国能够实现的半导体工艺为14nm，距离目前世界上最先进的量产工艺3nm，中间隔了10nm、7nm、5nm四代之差，从14nm亮相到现在刚好是10年的时间。

不过随着2023年华为Mate60 Pro的突然上市，其搭载的麒麟9000S芯片宣告中国半导体工艺获得重大突破，从14nm一举跃升至7nm，而且随着华为Mate60系列缺货状态大幅度缓解，意味着我国7nm芯片产能得到了极大的攀升。所以，这说明如今我们和世界顶尖半导体制造水平只有2代之差，华为将中国大陆芯片技术与世界水平差距，缩短到了五年的时间！

那为什么英特尔CEO基辛格还嘴硬说中国大陆与世界水平差距10年呢？基辛格的逻辑是这样的，在华为获得突破之后美国联合日本、荷兰收紧了对大陆的限制政策，日本的半导体材料设备遭禁售、荷兰ASML光刻机出口遭到管制，美“芯片法案”也不允许台积电、三星等赴大陆增加先进半导体产能。

所以美国对中国大陆设置了一条10nm到7nm的“底线”，美国要做的就是通过一切手段防止大陆半导体工艺突破7nm。与此同时美国的半导体工艺正在向前发展，英特尔已经拿到了ASML首批2nm光刻机，英特尔还表示未来要在世界上最先进的芯片制造工厂“马格德堡工厂”制造1.5nm芯片。

所以翻译成大白话就是，虽然中国大陆已经成功制造了7nm芯片，但是美国设置的“7nm底线”无法突破，随着英特尔制造工艺上探到2nm甚至1.5nm，那么中国大陆在芯片制造方面讲落后美国10年的时间！

美国的底线就是个天大的笑话。还记得2019年华为遭遇封锁之际，美砖家还信誓旦旦的分析，表示华为突破封锁至少需要10年的时间，结果我们只用了短短的4年而已。

如今美企CEO又扬言华为无法突破美国“7nm”底线，他不知道的是，根据多家媒体爆料在接下来的P70系列上将搭载全新的麒麟9010芯片，其性能大幅提升已经超过了骁龙8+水平，这意味着很可能用上了更新的工艺。试想一下，如果我们在接下来的一年内突破了5nm，那美国会不会又说自己的底线是5nm呢？毕竟美国的底线一直都是相当灵活的。

事实上，美企们该担心的不应是突破封锁的问题，而是自己的生存问题。在华为麒麟芯片产能还未充足的情况下，苹果iPhone 15就已经卖不动了，史无前例的提前开启了官降，而且华为接下来也不会采用高通芯片了。

另外鸿蒙之父王成录也证明了2024年将会有PC版鸿蒙发布，即将取代Windows。2023年9月消息，华为召集2000顶尖人才封闭式研发，誓要攻破电脑芯片，一旦突破华为将在电脑领域实现硬件、系统、软件的大一统。而中国市场为英特尔贡献了25%-30%的营收，一旦华为在PC领域获得突破，还有你英特尔的好日子过？英特尔，是时候考虑一下你自己的生存问题了！