近期，台积电宣布将3纳米芯片的价格提升5%，之前业内普遍认为台积电会选择在明年提高3纳米芯片和先进封装的价格，并未料到这次挑明了直接宣布了。

其实台积电提价并不奇怪，毕竟这已经是业界共识了，只有这样才能和其他料管控住行业整体价格水平，不至于因裁员预算等原因压低芯片价格影响整个市场。

在此之前有行业相关人士透露，台积电预计会在明年提价15%-20%。

如果这一消息属实的话，对于许多客户而言，都要考虑一下成本的问题了，因为台积电即便涨价还是接不到许多单子。

这也是困扰着许多科技公司的一大难题。

但是这次既然台积电没有对外发布相关消息，那么就意味着他们最大的底牌还在，很可能下一步台积电还会再涨价。

不过如今只涨价5%也还是让许多客户松了一口气，毕竟三纳米制程的芯片在总营收中所占的比例还是很小的。

在此次财报中，台积电表示，总营收中，三纳米制程的芯片所占比例只有15%。

换句话说，即便涨了5%，也对总体营收影响不大。

因为更重要的营收部分来自于七纳米及以下制程方面的产品，这一部分与5%或20%的涨幅相比，都要高得多。

可以说，在大陆刚刚实现三纳米的量产时，台湾的这家半导体巨头就已经开始调高价格了。

此前业界曾对这次提价有过种种猜测，普遍认为其涨幅不会太高，但是没想到实际公布的结果却跟此前预估相差甚远。

这让台积电以及相关芯片制造方的股市都受到了冲击。

因为投资者普遍对这种大幅度调价持观望态度，尤其是在当前全球经济形势的不确定性增加的情况下。

然而，事实证明这种担忧是多余的。

毕竟，没有人能否认台积电在全球半导体行业中的重要地位。

尽管同行也有不少竞争对手，但大型企业的订单仍然主要集中在台积电这里。

尤其是在高性能、高集成度的大品牌企业中更是如此。

尽管三星电子和联电在一定程度上是竞争对手，但无论是技术水平还是综合实力，目前都无法与台积电相提并论。

所以，无论这些企业如何妄图蚕食或挤压台积电订单，他们的市场份额也无法与台积电攀比。

毕竟，市场对台积电三纳米芯片的需求量仍然非常高，这也是为何苹果高中低端产品均选择在台积电代工生产三纳米芯片的原因。

苹果高中低端产品一直都维持同一水平线就显得很奇怪了。

例如，iPhone 15系列和iPhone 14系列就是如此，那时大家都没意识到，原来当时是iPhone 15系列7分期的时候。

不仅如此，特斯拉还将今年推出的新车型与Model 3进行了对比，观察Modle 3在车型上的表现。

所以我们看到，三星将来可能会因为Chiplet而临时要求将苹果产品中的A17 Pro换成M2 Pro，从而将成本降低到最低点，并将剩余资金投入到其他产品中去。

这样看来，苹果是一家非常精明且谨慎的公司，总能把握市场先机并做出合理决策。

这也证实了一个观点，那就是尽管全球高端智能手机、AI芯片等面临着不少挑战和困难，但市场对此需求依旧存在。

就如张祖平所说的那样，尽管Mac电脑销售略显疲软，但苹果仍能凭借iPhone等产品弥补这一不足。

不仅如此，iPhone 15 Pro Max还带来了可观的利润增长，同时还得益于今年发布的新款MacBook Pro系列等。

这些都表明，即便面对压力和挑战，苹果依旧能够保持良好的业绩和盈利能力。

那么对于后续登场的A18 Pro和Pro Max来说，他们又有哪些不同之处呢?

首先，从先前的预测来看，这两款产品目前还并未进行预售，而其他型号则早已开售。

其次，从当前已知的信息来看，新的A18 Pro和Pro Max都采用了全新的3纳米架构，其性能较现有型号更为强劲。

此外，通过更高效的制程工艺，它们将提供更出色的数据和信息处理能力，从而显著提高工作效率。

如果一切顺利的话，它们很可能将在春季正式发布，让我们拭目以待。

然而，有些人开始怀疑起台积电是否会因此而变得贪婪，并认为继续这样下去可能会造成一定的损害。

还有人担心，如果台积电不降低价格，就会失去许多客户，这意味着少接订单等一系列后果需要付出代价。

但这实在令人怀疑，因为这种推测似乎并没有充足的基础来支持这个结论。

话又说回来，没有哪家企业会愚蠢到因为眼前的一点蝇头小利就放弃长久收益。

而存货不足所带来的销售停滞，就是反映问题最直接有效的方法之一。

很明显，由于现在GlobalFoundries只能够支持早期14nm工艺，而联华电子也只能做到28nm工艺，所以只有Intel Foundry Services才能够做到10nm工艺，因此未来台积电将成为市场的绝对龙头老大。

当然，不仅仅是因为代工技术强悍，更是因为先进封装技术领域几乎没有其他竞争者，对此技术，有着绝对垄断权，这是他们手里的王牌。

然而这一王牌也并非一劳永逸，因为随着其他公司正在致力于研发自己的先进封装技术，一旦成功，他们自然就不再向台积电求购这项技术了。

即便是不愿给别人留第二个活路，还将这一绝对优势收入囊中，但未必会受到封装公司的欢迎，所以为了自保，他们还得学着自己做。

为了防范这种风险，影响自身利润水平，他们只有全力将其做到最好，那时才不会受人摆布。

所以除非始料未及，否则在未来一段时期内，很难再出现这样的问题，而这正是台积电急于趁行业需要迫切自己拥有强劲实力之际，再涨价一步的重要原因。

在此之前，我们曾了解过有关Chiplet（晶圆级封装技术）的相关信息，它的重要性不言而喻，因此即使它暂时不具备成熟形态我们也要加大投资力度，因此这也是我们的第一选择。

正因如此，几大巨头齐聚寻找合作伙伴并积极进行投资，所以先进封装目前还未进入量产阶段，这也是合乎情理的。

那么，又该何时才会进入量产阶段呢?

根据各大厂商目前预计到2024年Chiplet可能会进入量产阶段。

再加上先进封装技术本身也需要时间来适应新产品，因此可能需要两到三年的时间来实现全面成熟，这应该是比较合理且符合事实的发展进程。

为了将先进封装一步做大做强，会不会存在完全独立、自给自足、不对外出售一颗封装订单给客户的可能性呢?

为了防患于未然，我们不得不提早做好准备，以防万一。

然而，如果我们这样做的话，又该如何解决市场需求呢?

毕竟这项技术拥有很大的市场潜力，不仅可以满足自身需求，还能够让我们获得可观的利润甚至市值提升。

显然，拥有先发制胜的优势是绝大多数企业梦寐以求的一项资本，而资本是推动企业不断成长、发展的重要动力，所以只要存在利润空间，企业就绝不会关上收益之门，让款项就此流失。